半导体产业获26万亿支援…扩大税收优惠取代补贴（综合）

by Lee Eunjoo

Published 23 May.2024 16:13(KST)

政府发布“半导体生态系统综合支持方案”
以产业银行出资新设17万亿韩元低息贷款项目

在全球半导体竞争加剧的背景下，政府制定了规模达26万亿韩元的半导体综合支援方案。政府决定不向企业直接发放补贴，而是通过扩大税额抵扣适用范围等方式，加强税制支持措施。另外，还将通过韩国产业银行出资，新设规模为17万亿韩元的贷款项目，以优惠利率向半导体投资资金提供贷款。

Choi Sangmok副总理兼企划财政部部长23日在首尔钟路区政府首尔办公大楼就“半导体生态体系综合支援方案”进行发布会。从左起为企划财政部预算室长Kim Dongil、环境部部长Han Whajin、科学技术信息通信部部长Lee Jongho、Choi副总理、产业通商资源部部长Ahn Deokgeun、国土交通部部长Park Sangwoo、金融委员会委员长Kim Joohyun。照片＝记者Kang Jinhyung aymsdream@

副总理兼企划财政部部长 Choi Sangmok 23日在政府首尔办公大楼与科学技术信息通信部部长、产业通商资源部部长、环境部部长、国土交通部部长、金融委员会委员长共同举行联合发布会，说明第二次经济议题检查会议的讨论结果以及“半导体生态系统综合支援方案”。

政府首先决定不向半导体产业发放直接补贴，而是着重扩大税收优惠范围。Choi 副总理表示：“没有制造设施、需要新建产线的国家，会从激励角度提供投资补贴，但在制造能力已经具备的韩国，税制支持本身就具有补贴性质”，“韩国的税制支持水平在各国当中激励力度已属较高，我们将努力扩大适用范围”。政府将推动延长国家战略技术税额抵扣的适用期限，并扩大半导体相关研究开发（R&D）税额抵扣的适用范围。半导体设计用软件购置费用等将被纳入税额抵扣范围。

政府将从今年起启动在3年内总规模18.1万亿韩元的半导体金融支援项目。通过韩国产业银行出资，新设17万亿韩元规模的贷款项目，使半导体投资资金可以以优惠利率获得贷款。但产业银行的具体出资规模尚未最终确定。

目前正在组建、规模为3000亿韩元的半导体生态系统基金将扩大至1.1万亿韩元。Choi 副总理表示：“今后将根据投资需求，推动进一步扩大基金规模”，“还将提高对单个企业的支持额度，以支撑无晶圆厂、材料、零部件、设备企业做大做强”。

为加快构建半导体超级集群，政府也将强化基础设施支援。将把龙仁半导体集群产业园区开发所需时间从原先的7年缩短一半，以促进半导体工厂顺利入驻并投入运营。同时，对供水、电力、公路等部分基础设施，最多提供500亿韩元的国家财政支持。

在半导体研发和人才培养等方面，政府决定投入超过5万亿韩元财政资金。此前从2022年至2024年的3年间，R&D财政投入规模为3万亿韩元，今后3年将提高到5万亿韩元以上。通过这一举措，将强化为获取以人工智能半导体商业化为代表的半导体核心技术所需的研发支持。Choi 副总理表示：“将尽快完成半导体相关先进封装、迷你晶圆厂建设等R&D项目的预可行性研究，并在2025年预算中反映其结果。”