从事机床、工业机器人制造及信息通信设备的专业企业Smac于22日表示，公司已取得与半导体晶圆试片自动抛光及清洗装置相关的专利。
此次取得专利的Smac晶圆芯片抛光及清洗装置，在无需化学研磨剂的情况下对半导体晶圆试片进行抛光，更加环保，同时抛光及清洗装置采用双工位结构，能够提高产量。既有装置为单工位结构，并使用化学研磨剂，抛光与清洗分别进行，曾引发环境污染问题。
在一台设备内即可实现抛光、清洗和干燥工序的一体化、连续作业。通过将晶圆芯片稳定地固定并在载板上旋转，使晶圆芯片试片的检测部位得以均匀且精密地处理。
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，全球半导体设备市场规模预计将在2025年达到1240亿美元（折合约169万亿韩元），创下历史新高。Smac凭借多年来对研究开发（R&D）的投入，已经扩充了面向半导体市场的机床产品线。在机床业务基础上，公司又取得半导体抛光设备专利，今后将加强向韩国国内及快速增长的海外半导体设备市场供应多种专用设备，从而加速业绩增长。
Smac相关负责人表示：“Smac的半导体晶圆设备可以同时进行多个试片工艺，实现客户定制化的抛光及清洗作业，因此在市场上备受关注。通过一系列工序自动化，可灵活应对半导体产量的增加，将大幅推动因扩大质量分析设备投资而带来的销售增长。”
另外，Smac目前已在机床、信息通信技术事业部、机器人等领域共取得62项专利，并在半导体设备领域持续投资，进一步强化自主技术版图。
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