[全球聚焦]半导体霸权战争再燃…美国押上73万亿韩元一搏

图片来源 路透社 联合报道提供

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美国正在为在全球半导体霸权竞争中压制中国而施加全方位压力。一方面撒下天文数字规模的资金，另一方面进一步提高针对中国的制裁力度。

美国政府依据《芯片与科学法案》（Chips Act），向境内外主要半导体企业提供补贴，着手重振半导体霸权。为鼓励半导体企业扩大在美设备投资，美国将在5年内向在美国建厂的企业提供共390亿美元（约54万亿韩元）的半导体生产补贴，以及132亿美元（约17万亿韩元）的研发（R&D）支持金等，合计527亿美元（约73万亿韩元）。

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Joe Biden政府于上月20日（当地时间）宣布，将向英特尔提供最高85亿美元（约12万亿韩元）的补贴，并支持规模达110亿美元（约15万亿韩元）的贷款。这是依据《芯片与科学法案》提供的资金中单笔最大金额。英特尔计划在亚利桑那建设两座最先进逻辑芯片工厂，并在俄亥俄、新墨西哥、俄勒冈等地于今后5年内实施总额1000亿美元（约138万亿韩元）的投资。

获益的不仅是美国企业。为将先进半导体供应链拉回美国境内，美国还向全球半导体企业提供大规模支持资金。全球最大晶圆代工企业、台湾的TSMC，已决定获得总计116亿美元（约16万亿韩元）的资金支持，其中包括用于工厂建设的66亿美元（约9万亿韩元）直接补贴和50亿美元（约7万亿韩元）低息贷款。原本预计其只能获得50亿美元规模的直接补贴，实际金额却大幅超出预期值30%以上。

TSMC已经投入400亿美元（约55万亿韩元）在亚利桑那州建设两座工厂，计划将其在美投资规模扩大到650亿美元（约90万亿韩元），并在亚利桑那州再建一座采用2纳米工艺的第三座工厂。台湾媒体甚至预测，受美国政府破格支持的推动，TSMC将把原本仅在亚利桑那建设三座工厂的计划进一步扩大，最多兴建六座工厂。

三星电子于本月15日确定将从美国政府获得64亿美元（约9万亿韩元）的补贴。这是继英特尔和TSMC之后第三大规模的补贴。

三星电子目前正投资170亿美元（约24万亿韩元），在得克萨斯州泰勒市建设半导体制造工厂。公司计划扩大工厂规模和投资额，到2030年累计投资总额达到400亿美元（约56万亿韩元），是原有投资规模的两倍以上。

三星电子和TSMC大幅扩大投资规模，被解读为与直接补贴金额大幅增加密切相关。此前普遍预计，三星电子仅能获得20亿至30亿美元、TSMC仅能获得50亿美元规模的支持。

为阻止中国获取先进半导体，美国自2022年10月起实施管制措施，禁止向中国出口先进半导体设备和技术。近期又要求荷兰、日本、韩国等盟国采取与此类似强度的严厉制裁。

过去制裁的重点在于人工智能（AI）所必需的先进半导体，而最近则将制裁对象扩展到成熟制程（Legacy）半导体。成熟制程半导体一般指采用28纳米（纳米为十亿分之一米）以上工艺制造的芯片。从家电产品到智能手机、电动车、军事领域等广泛使用，约占整个半导体市场的75%。在美国对先进半导体实施限制后，中国将重心转向成熟制程半导体，并投入巨额资本。

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对此，以美国和欧洲联盟（EU）等西方国家为中心，正在讨论联合制裁。由于成熟制程芯片用途广泛、通用性高，舆论担心，一旦中国在成熟制程半导体市场掌握主导权，将可能对西方国家安全构成严重威胁。

依据《芯片与科学法案》实施的此次大规模支持，事实上也可视为针对中国的制裁。因为获得补贴的企业在今后10年内，只能在中国等“令人担忧国家”将产能扩张控制在5%以下。美国意在限制中国的生产能力，并将半导体制造基地迁往美国。

Joe Biden政府为防止2022年新冠疫情引发的供应链扰乱重演，并降低对海外在国家安全核心领域——半导体上的依赖，一方面制定《芯片与科学法案》并向企业提供支持，另一方面不断提高对中国的制裁强度。尤其是美国曾经引领先进半导体市场，但目前重心已转向亚洲国家，美国因此试图将先进半导体制造市场重新拉回本土。其逻辑是：“既然在美国发明，就应在美国制造”。

在美中科技霸权战争已全面点燃的局势下，作为先进技术核心的半导体高度依赖海外，成为掣肘美国政府的因素。半导体被称为“工业的大米”，在各个领域得到全方位应用。作为必需的先进技术，一旦在该领域落后于中国等国，国家整体安全可能陷入危险。根据美国半导体产业协会数据，美国在全球半导体制造的市场份额已从1990年的37%急剧下降到2020年的12%。因此，美国通过向在本土建设半导体生产基地的企业提供大规模补贴，阻止在中国等地新建工厂。

图片由联合通讯社提供

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这也与政治算计相关。随着11月总统选举临近，政府意在通过强调与竞争对手前总统Donald Trump形成对比的经济成果，以争取选民支持。尤其是英特尔和TSMC的核心工厂将落地的亚利桑那州，是决定大选胜负的关键摇摆州之一。Biden总统在宣布对英特尔提供补贴后的演讲中还批评称：“我的前任让我们的未来在中国或其他国家，而不是在美国被创造。”Biden总统一直强调“美国制造”（Made in America）、“投资美国”（Invest in America）等政策。

中国方面则反驳称，美国向本国半导体企业发放补贴属于歧视性措施。中国商务部发言人何亚东在英特尔补贴公布次日、上月21日表示：“美国向本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，其中部分条款强迫企业抛弃中国、选择美国，明显具有歧视性”，“严重违反市场规则和国际经贸规则，未来将会对全球半导体产业链造成扭曲”。

与此同时，中国也在降低对美国技术在关键基础设施领域的依赖，以削弱美国在本国市场的主导地位，并为应对追加制裁做准备。《华尔街日报》（WSJ）报道称，中国政府今年年初已命令三大国有电信运营商，分阶段更换外国产中央处理器（CPU）。市场调研机构TrendForce的数据显示，今年服务器用CPU市场份额中，英特尔占71%，AMD占23%，由美国企业几乎垄断。因此，英特尔和AMD难免受到冲击。此前，中国政府部门和国有企业也已下达指示，要求在个人电脑和服务器中只使用“安全可靠”的处理器和操作系统（OS），事实上是在驱逐美国企业。

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随着华为等中国企业在美国的严密制裁下仍成功实现技术突破，预计美中之间的半导体霸权之争将愈发激烈。受美国制裁限制获取第五代移动通信（5G）芯片而一度陷入困境的华为，去年8月推出搭载7纳米工艺处理器的5G智能手机，实现复苏。此后，美国针对负责为华为生产芯片的代工企业中芯国际（SMIC）等展开调查，并将英伟达（Nvidia）的中国合作伙伴列入黑名单等，进一步提高对华施压的力度。

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