斗山株式会社将在北美推出高端电解铜箔覆铜板产品

by Oh Hyungil

Published 09 Apr.2024 09:05(KST)

Updated 09 Apr.2024 14:16(KST)

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参加美国最大印刷电路板展会

斗山株式会社将以高端铜箔积层板（CCL）产品为中心，在北美市场展开积极的营销活动。

斗山株式会社9日（当地时间）表示，将参加在美国加利福尼亚州阿纳海姆会展中心举行的北美最大规模印制电路板及半导体封装基板展会“IPC APEX Expo 2024”。包括生产CCL的全球竞争企业如Resonac、EMC、TUC等在内，以及韩华精密机械等约430家企业将参展IPC APEX Expo。

斗山株式会社的主力产品CCL可应用于存储器或系统半导体、5G通信、智能终端等多种产品。其由铜箔层与树脂、填充剂等多种化学材料结合而成的绝缘层构成，随着材料之间配比的不同，可实现的物理特性也会发生变化，从而对产品性能产生重要影响。斗山株式会社在约50年的时间里不断积累经验和技术诀窍，已具备满足客户需求的最优性能配比。

斗山株式会社将在本次展会上展示用于存储器·系统半导体封装及通信网络的CCL，以及用于智能终端的柔性铜箔积层板（FCCL）等产品。

用于半导体封装的CCL是一种将半导体芯片与主板进行电连接并保护半导体的材料，分为用于存储器半导体和用于系统半导体两类。其不仅能够快速、准确地传递电信号，而且强度足以承受高温半导体工艺，并已实现对半导体薄型化、小型化趋势的最优化。

通信网络用CCL则是应用于数据中心的产品，具有低介电常数、低损耗特性，可在高频领域稳定且高速地处理大容量数据。基于通信网络用CCL的人工智能（AI）加速器用CCL也于近期开发完成。

斗山株式会社还将展示用于800GbE通信网络、实现数据处理速度提升并将通信时延降至最低的CCL，以及目前正在开发的下一代1600GbE通信网络用CCL。

FCCL是可柔性弯折的柔性电路板（FPCB）的核心材料，主要应用于智能手机、平板电脑等智能终端。尤其是斗山株式会社的FCCL不仅具备可折叠展开超过100万次的耐久性，而且弯折性能优异、厚度更薄，已应用于最新折叠屏手机。除此之外，还将展出应用于自动驾驶车辆通信、下一代电子设备、5G天线等领域的CCL。