“半导体带”效应…材料和零部件企业纷纷落户龙仁
龙仁市引进Tokyo Electron和高永科技
龙仁半导体集群37块用地中31块签订入驻协议
在大规模半导体走廊正在建设的京畿道龙仁市，国内外主要半导体材料·零部件·设备（材料零部件设备）企业正纷纷集聚。
据龙仁市介绍，全球半导体设备企业东京电子（TEL）、国内半导体检测设备企业高永科技等，计划将研究开发（R&D）中心和总部等迁往龙仁地区。
TEL的韩国法人东京电子韩国公司于上月底向市政府申请，为入驻元三一般工业园区，对2.7032万平方米产业设施用地进行业种变更等手续。TEL是半导体设备领域销售额全球第4位、专利保有量第1位的企业。此前，该公司为在此建设研发中心，于年初购买了这块土地。公司方面表示，一旦工业园区规划变更获批，将建设研发大楼和生产线（Fab）。
元三一般工业园区位于将引入SK海力士的龙仁半导体集群附近，面积为10.8919万平方米，目前设备企业STI、器件企业Nanox等已经入驻。
从事半导体先进封装检测设备业务的高永科技，将把位于首尔的总部和控股公司整体迁往水枝区上贤洞的高永科技研发中心。本次总部迁移是根据高永科技总部与研发中心一体化计划推进的，龙仁市表示，将通过快速办理行政程序，支持其在今年下半年完成搬迁。
此外，半导体·显示设备企业株式会社Apple T，将在处仁区模铉邑一带2632平方米用地上，新建一座总建筑面积1710平方米的新工厂，并于今年8月竣工。该公司近期决定在浦项工科大学纳米融合技术院安装并运营用于半导体核心工艺的光刻胶涂布轨道设备。
市政府表示，在龙仁半导体集群协同园区中，37个可销售地块中已有31个地块与包括Wonik IPS在内的29家企业签署了入驻协议。市政府还补充称，在毗邻尖端系统半导体国家产业园区的龙仁科技谷，掌握半导体关键材料极紫外（EUV）空白掩膜版和保护膜领域技术的S&S Tech，计划于今年7月左右完成新工厂竣工。
龙仁市市长Lee Sangil表示：“我们将不遗余力地提供行政支持，确保系统半导体国家产业园区等半导体走廊项目顺利完成”，并说明称，“还将致力于为此扩充道路和铁路网络”。
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