会计变更推动代工营收扩大
缩减亏损的盈利课题凸显
借助美欧补贴减轻投资负担
英特尔公开了在将自家芯片生产计入晶圆代工（半导体委托生产）收入后的最近3年业绩。按新会计方式计算，去年晶圆代工收入为189亿美元，超越了市场占有率排名第二的三星电子。但由于去年英特尔晶圆代工收入中外部客户占比仅为5%，因此被认为谈不上具有意义的业务成果。英特尔提出目标，要在2030年前改善晶圆代工业绩，将营业利润率提升至30%左右。
英特尔瞄准扭亏为盈……营业利润率目标30%
英特尔于当地时间2日召开网络研讨会，公布了采用新会计方式调整后的业绩数据。公司将原有业务部门“Intel Foundry Services (IFS)”升级为“Intel Foundry Group”，同时也调整了收入统计口径，并在本月末发布变更后业绩之前，提前对近年业绩进行说明。Intel首席执行官（CEO）Pat Gelsinger出席了此次活动。
此前，公司为扩大晶圆代工业务规模，已表示不仅要将来自外部客户订单的收入计入晶圆代工业绩，还要把内部生产芯片的收入一并纳入。在这种情况下，晶圆代工收入规模将大幅增加，有舆论认为有望超过目前行业第二名三星电子的收入规模，这也是业内高度关注此次发布会的背景。
英特尔表示，按新口径计算的晶圆代工收入为：2021年228.49亿美元、2022年274.91亿美元、去年189.1亿美元。仅从收入规模比较，英特尔去年已经超过三星电子晶圆代工收入（133亿美元）。
不过，去年整体收入中，内部收入高达179.57亿美元，占据绝大部分。外部收入为9.53亿美元，占比仅5%。因此有评价认为，这与其说是业务上有意义的收入增长，不如说是放大数字的尝试。英特尔则表示，尽管去年内部收入有所下滑，但外部收入因封装业务收益增加而同比增长了5.79亿美元，从而对业务作出积极评价。
晶圆代工营业亏损规模则持续扩大，2021年为50.67亿美元、2022年为51.69亿美元，去年达到69.55亿美元。作为晶圆代工的后来者，在追赶台湾台积电和三星电子的过程中，英特尔在改善盈利能力方面面临不少课题。
Gelsinger CEO表示，将在2030年前按外部客户收入标准跻身晶圆代工行业第二名，并在此期间实现目标营业利润率。他还预告称：“今后将通过巩固技术领导力、稳定投资成本、追求资本效率来改善营业利润率。”公司还具体提出计划，到2030年实现非一般公认会计准则（non-GAAP）口径下40%的毛利率和30%的营业利润率，并实现超过150亿美元的外部客户收入。
公司认为，在这一过程中，美国和欧洲等地发放的补贴将有助于降低整体投资规模。目前英特尔已获美国承诺提供195亿美元的补贴及贷款支持，并预计通过减税可享受超过250亿美元的优惠。Gelsinger CEO说明称：“在以色列、爱尔兰、德国、波兰等地也已落实逾100亿美元的补贴。”
“将在14A工艺上改善功耗、性能和成本”
Gelsinger CEO当天表示，由于极紫外光（EUV）光刻设备导入延迟，美国及西方世界已落后于亚洲地区的竞争对手。他强调：“这正是我们以IDM 2.0来应对的原因。”此前英特尔在2021年宣布扩大晶圆代工业务时，曾提出“综合半导体企业（IDM）2.0”战略。他还表示，将通过IDM 2.0延续摩尔定律，并称“还将在先进封装领域推动摩尔定律的发展”。他同时说明，扩大外部晶圆代工订单是IDM 2.0战略的基础。
按照既有发布内容，英特尔计划在今年年底前完成18A（1.8纳米级）工艺的量产准备。Gelsinger CEO表示，已在18A工艺上获得5家外部客户，并在推进约50款测试芯片。他在谈到14A（1.4纳米级）工艺时强调，将“率先导入高数值孔径（High-NA）下一代EUV设备，在功耗、性能、成本等各方面走在前列”。他还表示，为了开展传统（旧）制程业务，正在加强与台湾联华电子（UMC）及以色列Tower Semiconductor的合作。
另一方面，英特尔当天宣布，任命Lorenzo Florence为晶圆代工集团首席财务官（CFO）。
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