台积电将在台湾西南部新建两座先进封装工厂

by Kim Jinyeong

Published 19 Mar.2024 13:16(KST)

“日本也有可能设立包装工厂”

据《自由时报》等台湾当地媒体19日报道，全球最大的晶圆代工（半导体委托生产）企业台湾台积电（TSMC）将于台湾西南部嘉义县太保地区新建两座先进封装（组装封装）工厂。

报道称，副行政院长Cheng Wen-tsan前一日在嘉义县政府举行的台积电建厂相关会议结束后作出上述说明。该会议由经济部长Wang Mei-hua、国家科学技术委员会主任委员Wu Tseng-chung、南部科学园区管理局局长Su Chen-kang、台积电负责设施运营的副总经理Chuang Tzu-shou等人出席。

图片来源路透社联合报道提供

Cheng副院长表示，“将在嘉义科学园区设立首座采用‘芯片—晶圆—基板’（CoWoS）先进制程的封装工厂”，并解释称，“计划于今年5月左右动工，目标在2028年开始量产”。他还补充说，“该工厂未来将创造约3000至4000个就业岗位”。CoWoS是一项高精度技术，通过堆叠芯片提高处理能力，同时节省空间并降低能耗。

Cheng副院长还称，此次项目是台积电为其整体产业布局所做的铺垫之一，并强调这是结合人工智能（AI）芯片发展与应用的重要投资。一位专家分析认为，台积电此次规划，是出于对其产能不足可能导致图形处理器（GPU）及AI芯片供应短缺的担忧而采取的应对举措。

目前，台积电在台湾境内运营5座封装工厂，并计划在北部苗栗通霄地区兴建第6座工厂。该工厂计划于2024年末动工，目标在2027年第三季度实现量产。近期还有外媒报道称，台积电也在评估在日本建设CoWoS先进封装产线的可能性。

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台湾工业技术研究院（ITRI）产业经济与知识中心（IEKC）首席研究官（CRO）Yang Jui-lin就此表示，“这种可能性是存在的”，如果“台积电的主要客户索尼（Sony）提出相关要求，并且日本政府给予大规模支持，那么在日本建设封装工厂，也可能成为回避地缘政治风险的合适手段”。但他同时表示，目前尚谈不上确定，还需继续观察台积电后续项目的进展。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。