英伟达发布新一代AI芯片“Blackwell”
推理性能提升超30倍
成本与能耗降至1/25
英伟达公开了包括下一代人工智能（AI）芯片架构“Blackwell”在内、以及基于该架构的“B200”芯片等产品。B200的推理性能相比上一代H100提升了30倍以上，而成本和能耗则降至原来的1/25。所谓推理，是指AI模型生成回答的能力，这一性能越高，就越可以认为其思考方式更接近人类。
英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang于18日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞SAP中心举办“AI开发者大会（GTC 2024）”，并发布了这一下一代芯片架构“Blackwell”。
“Blackwell”这一名称取自主修博弈论和统计学的数学家、首位以黑人身份当选美国国家科学院院士的David Harold Blackwell。
英伟达表示，Blackwell相较于被视为现有最先进AI芯片、基于英伟达Hopper架构的H100，性能最高可提升30倍，而成本和能耗则最多可降低25倍。
基于Blackwell架构的图形处理器（GPU）集成了2080亿个晶体管。考虑到现有H100由800亿个晶体管构成，相当于增加了2.5倍。
据悉，这款芯片将由全球最大晶圆代工（半导体代工生产）企业台积电（TSMC）采用4纳米（1纳米为10亿分之一米）工艺进行生产。
Blackwell还内置了第五代NVLink互连技术，可在多达576个GPU之间以双向每秒1.8TB的速度传输数据；用于在长时间运行的数据中心环境中验证GPU与内存可靠性的AI基础RAS引擎；以及用于加密敏感数据并保障可信性的Secure AI等功能。
Jensen Huang CEO表示：“Blackwell GPU是驱动新一轮工业革命的引擎”，“我们将与全球最具活力的企业合作，在各行各业实现AI的全部潜能”。
据介绍，亚马逊、戴尔科技、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文、特斯拉等众多企业都计划采用这款芯片。
价格尚未公开。不过市场预计，其单价将高达5万美元，至少比现有H100贵1万美元以上。
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