京畿道将招募参加今年8月在水原举行的“2024次世代半导体封装产业展（ASPS）”的企业，报名截至7月底。
2024次世代半导体封装产业展是由京畿道和水原市共同主办的活动，将于8月28日至30日在水原会展中心举行。
为战略性培育半导体封装产业，京畿道和水原市从今年起共同提供预算支持，筹办半导体后工序领域产业展览会、国际论坛、技术研讨会、出口洽谈会等多种项目。
特别是，为支持半导体产业培育中必不可少的人才招聘，将与韩国半导体产业协会共同举办就业博览会（Job-Fair）。
本次产业展将以▲半导体封装及测试工艺设备 ▲半导体封装材料及零部件 ▲半导体封装技术解决方案等为主题举办展览。
参展企业在展会期间可与综合半导体企业（IDM）及半导体后工序企业（OSAT）等主要采购商创造新的合作机会，并通过同期举办的论坛及技术研讨会把握最新半导体封装产业的核心动向。
尤其是从今年起，台湾、美国、日本等在半导体产业方面处于领先地位的海外国家将扩大参与。
首尔台湾贸易中心（TAITRA）和美国商会（AMCHAM）将在展会期间运营展位，为参展企业拓展海外市场提供合作支持。此外，日本半导体企业Resonac将作为演讲嘉宾参加专业论坛，发布日本半导体封装合作体“JOINT2（日本材料零部件企业联合体）”的研究成果。
京畿道半导体产业课长Song Eunsil表示：“今年也将通过举办本次活动，策划多样化的项目，力争在半导体封装领域共享有益的尖端技术信息，期待各界广泛关注与积极参与。”
另一方面，去年8月首次举办的“2023次世代半导体封装产业展”中，包括三星电子、SK海力士在内，共91家企业和机构设置了276个展位参展，三天共计8296人参观了展会。
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