印度已在西部古吉拉特邦和东北部阿萨姆邦启动3座半导体工厂的建设。


据印度媒体14日(当地时间)报道,印度总理纳伦德拉·莫迪前一天为这些工厂举行了线上奠基仪式。


印度将斥资1250亿卢比(约合20万亿韩元),在西部古吉拉特邦建设2座工厂,在阿萨姆邦建设1座工厂,共计3座半导体工厂。


当地媒体称,该半导体工厂建设项目是莫迪政府为将印度培育为半导体设计、制造和技术开发全球中心而提出的愿景的一部分。


印度总理 Narendra Modi 照片由韩联社提供

印度总理 Narendra Modi 照片由韩联社提供

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古吉拉特邦将建设晶圆制造厂和半导体后工序工厂,阿萨姆邦将建设后工序工厂。


在古吉拉特邦多莱拉特别投资区(DSIR),印度塔塔集团子公司塔塔电子将设立晶圆制造厂。该厂有望成为印度首家生产12英寸晶圆的半导体生产工厂。


在古吉拉特邦萨南德,印度企业CG Power将建设负责半导体封装和测试的半导体后工序工厂。在阿萨姆邦莫里冈,塔塔电子将建设后工序工厂。


另一方面,也有分析指出,莫迪总理此次奠基仪式是在大选(4至5月)前进行的,意在瞄准选民的选票。通过新建半导体工厂,推动经济活性化、缓解青年就业难等课题,是其战略之一。



尤其是古吉拉特是莫迪总理的家乡。在他于2014年通过大选出任联邦政府总理之前,曾在古吉拉特担任邦首席部长长达12年左右。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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