友汉达证券于13日表示，就半导体及相关设备来看，3月存货周转率上升，加之前工序投资动能正在凸显。
研究员 Baek Gilhyeon 称：“2月半导体出口额为99亿美元，半导体在整体出口中的占比为19%，同比有所增加。以出口额为基准，动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND）的平均销售单价（ASP）环比（MoM）涨幅在1月已分别达到20%、34%，预计2~3月也将维持高于预期的水平。”
他同时表示：“预计今年一季度国内存储半导体企业的业绩将超出市场一致预期。第一季度开始，存储半导体存货去化将正式展开，且价格涨幅将高于预期，有望成为国内存储半导体存货周转率上升的第一个季度。”与此同时，他维持对三星电子、SK海力士等半导体板块“增持”评级。
他还关注前工序投资动能。Baek 研究员表示：“预计2024~2025年，包括高带宽存储器（HBM）在内的高附加值产品为中心的需求将持续增加，对1A制程节点及以下先进工艺的需求将高于供给。”
他解释称：“这是因为2024年上半年过后，搭载大容量存储半导体的人工智能（AI）个人电脑（PC）为主的新产品将正式密集上市，需求复苏势头将进一步增强，同时传统服务器市场将比预期更快完成库存调整。”
他接着表示：“预计今年下半年以动态随机存取存储器为中心的供需紧张格局将延续。我们判断，能够受益于动态随机存取存储器投资的设备企业，按销售占比排序依次为 Eugene Tech、Jusung Engineering、APTC、KC Tech、PSK。”
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