TSMC市占率突破60%…与三星电子差距拉大
TSMC去年四季度市占率61.2%
与三星电子差距达49.9个百分点
“今年代工营收将增长12%”
数据显示，台湾TSMC与三星电子在晶圆代工（半导体委托生产）市场的占有率差距进一步拉大。英特尔则跌出全球晶圆代工企业前十名。
市场调研机构TrendForce于12日表示，台湾TSMC去年第四季度的市场占有率为61.2%，比上一季度上升3.3个百分点。TSMC该季度实现营收196.6亿美元，环比增长14.0%。自去年第二季度起连续两个季度占有率停留在50%区间后，本次重新回到60%区间。
TrendForce解释称：“TSMC晶圆出货量在智能手机、笔记本电脑以及人工智能（AI）相关高性能计算（HPC）需求带动下有所增加”，“7纳米（nm，1nm=10亿分之1米）及以下制程的营收占有率从去年第三季度的59%提升至第四季度的67%。”同时预测称：“随着3nm产能逐步放量，先进制程营收占比将会突破70%。”
去年第四季度三星电子的市场占有率为11.3%，较上一季度下滑1.1个百分点。营收为36.19亿美元，环比减少1.9%。与TSMC之间的占有率差距则从去年第三季度的45.5个百分点扩大至49.9个百分点。
第三至第五名的排名与此前相同，依次为美国GlobalFoundries（5.8%）、台湾UMC（5.4%）、中国中芯国际（SMIC，5.2%）。与去年第三季度相比，这三家企业的市场占有率均小幅下滑。
去年第三季度首次挤入晶圆代工市场前十并位列第九的英特尔（Intel Foundry Services，IFS），在第四季度已被排除在榜单之外。TrendForce解释称，由于中央处理器（CPU）产品线换代以及库存动能疲弱等因素，英特尔被PSMC和Nexchip超越，跌出前十。
去年第四季度全球前十家晶圆代工企业的合计营收为304.89亿美元，环比增长7.9%。这主要得益于中低价位智能手机所搭载的移动应用处理器（AP）和电源管理芯片（PMIC）等智能手机零部件需求持续。苹果推出新款iPhone也成为推动相关需求上升的背景因素。
TrendForce表示：“去年晶圆代工市场整体经历了艰难的一年，前十大企业的营收也减少13.6%，仅为1115.4亿美元”，“今年在人工智能（AI）相关需求的带动下，全年营收将增长12%，达到1252.4亿美元。”
另一方面，TrendForce最近通过另一份报告预测称，今年晶圆代工市场的占有率排名将依次为TSMC（62%）、三星电子（10%）、GlobalFoundries（6%）、UMC（6%）、中芯国际（SMIC，5%）。
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