彭博通讯社于8日（当地时间）报道称，在美国不断加大对中国半导体企业监管力度之际，中国为培育本国半导体产业，正着手设立规模超过270亿美元（折合韩币约35万亿韩元）的史上最大投资基金。
据多名熟悉内情的消息人士透露，中国政府用于扶持半导体产业的基金“国家集成电路产业投资基金”（简称“大基金”）正在组建第三期基金，其规模将超过2019年设立、规模为2000亿元人民币（折合韩币约36万亿韩元）的第二期基金。
上述消息人士称，本次募资对象为地方政府、投资公司及国有企业，而中央政府直接出资的金额将非常有限。
上海等多个大城市政府、投资公司青通控股集团以及国家开发投资公司等也计划各自出资数十亿元人民币，具体募资谈判预计将在数个月内完成。
此次第三期基金的设立计划，是在美国近期接连提高监管力度、遏制中国先进半导体制造能力的背景下出台的。
美国政府继去年对中国最大半导体企业中芯国际与本国企业之间的交易实施管制之后，近日又向韩国、荷兰、德国、日本等盟国施压，要求其进一步强化对华半导体设备出口管制。
中国则作出回应，将半导体自主技术开发列为最优先的国家项目，并对华为和中芯国际等本国企业给予大力支持。
中国政府自2014年至2019年通过“大基金”设立的半导体基金总额达到450亿美元（约合59万亿韩元）。
然而，近日有证言称，华为最新智能手机所搭载的半导体芯片是利用美国设备企业的技术制造的，由此也有观点认为，中国的半导体技术距离完全替代海外零部件和设备的水平仍有差距。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
