半导体设备专业企业YESTECH于22日表示，公司已从全球顶级人工智能（AI）半导体企业英伟达（NVIDIA）的核心合作伙伴处获得用于高带宽存储器（HBM）生产工艺的“EDS炉”设备首批订单。通过本次订单，YESTECH继向现有全球半导体企业供应之后，又在HBM设备领域成功实现了客户多元化。
EDS炉设备是用于HBM生产中、对堆叠前晶圆品质进行检测的“EDS（Electrical Die Sorting，电性晶粒分选）工艺”所必需的核心设备。EDS工艺通过EDS炉设备对晶圆进行快速热处理，以判断其是否适用于HBM。可以说，EDS炉不仅关系到HBM的性能，还与生产良率直接挂钩，是关键设备。
YESTECH依托自有的热处理技术，是国内半导体设备企业中唯一一家供应EDS工艺用炉设备的公司。公司方面表示，由于HBM市场上全球半导体企业之间的竞争十分激烈，以本次首批订单为起点，未来EDS炉设备的订单有望持续增加。
YESTECH相关负责人表示：“我们在去年第四季度获得的面向全球半导体企业的‘晶圆加压设备’、‘EDS冷却机’等HBM核心设备，目前交付进展顺利”，“随着现有客户扩大HBM投资，今年HBM设备的追加订单也将接踵而至”。
他接着表示：“EDS炉首批订单将从今年4月起陆续交付。通过本次订单，我们不仅实现了作为半导体事业部门核心产品——HBM设备的客户多元化，还可凭借供应品类的扩张，预期实现稳定的销售增长”，“继去年以HBM设备为中心使主业扭亏为盈之后，今年随着HBM设备订单和交付的全面展开，业绩将实现大幅增长”。
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