三星电子从日本一家人工智能(AI)企业获得了采用最尖端半导体制造工艺——2纳米(nm,十亿分之一米)的半导体生产订单。
据业界15日消息,三星电子被认为已从日本AI初创企业Preferred Networks(PFN)接到包括AI加速器在内的、基于2纳米工艺的AI半导体订单。
PFN成立于2014年,是一家在AI深度学习(深层学习)开发领域专业性广受认可的企业,跨越丰田、日本电报电话公司(NTT)、发那科(Fanuc)等多个行业,从主要企业获得了大规模投资。
业界内外认为,三星电子同时拥有存储和代工业务,能够从高带宽存储器(HBM)等的设计到生产,再到2.5D先进封装,提供一条龙(交钥匙)服务,这一点很可能成为其获得PFN青睐的原因。
此前,三星电子在去年6月公布了2纳米工艺的具体路线图,由此点燃了与全球代工龙头、台湾台积电(TSMC)在最前沿微细工艺领域的竞争。据外媒报道,台积电已向苹果、英伟达等主要客户公开了2纳米试制工艺测试结果,并以在2025年开始量产为目标,在2纳米竞争中领先一步。
不过,三星电子也以其迄今积累的技术实力为基础,提出要在2纳米竞争中取得技术优势的目标,例如在2022年6月率先在全球启动采用下一代晶体管——环绕栅极(GAA,Gate-All-Around)的3纳米工艺。
三星电子设备解决方案(DS)部门负责人(社长)Kyung Kyehyun在去年5月于大田韩国科学技术院(KAIST)的演讲中曾表示:“从2纳米工艺开始,业内第一名也将引入GAA”,“要在5年内凭借技术追上行业第一”。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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