15日宣布以8万亿韩元收购美国电子电路设计公司Altium的瑞萨电子,是日本具有代表性的非存储半导体企业。
该公司于2002年从NEC的非存储业务中剥离成立,2003年又与日立制作所、三菱电机的半导体业务整合,成为瑞萨科技,2010年与NEC Electronics合并后,将公司名称更改为现在的瑞萨电子。
2008年,公司在微控制器领域曾是名副其实的全球市场占有率第一的企业,但由于2011年东北大地震等因素造成巨额亏损,被挤出全球半导体前十,遭遇挫折。2012年在日本政府主导下获得资金支持并推进重组,重新成长为全球第三大车用半导体企业。瑞萨去年的净利润为3370亿日元,创历史新高。为此,瑞萨还决定就2023年度实施每股28日元的年度分红。这是自其前身NEC Electronics在2005年3月实施分红以来,时隔约19年再次分红。
其业务部门大致由面向汽车的业务,以及面向工业、基础设施、物联网(IoT)和其他(模拟半导体)业务构成。在汽车领域,主要生产用于控制发动机和车身的汽车微控制器、系统级芯片(SoC)以及车载信息娱乐系统所需的半导体;在工业领域,则生产用于家电与智能家居、工业自动化、社会基础设施及办公设备(OA)的微控制器和系统级芯片。搭载在日本无人月球着陆器“SLIM”上的抗辐射(rad-hard)集成电路也是瑞萨的产品。
该公司在并购方面也积极出手。2017年以32亿美元收购嵌入式模拟半导体专业企业Intersil,2019年收购用于无线及传感器设计的模拟半导体企业IDT,2021年收购专注电源及PMIC、物联网用半导体设计的Dialog,2022年又先后收购嵌入式人工智能(AI)解决方案公司Reality Analytics等,不断扩大规模。
另一方面,当天宣布与瑞萨合并的Altium,是一家向Bang & Olufsen、Leica Geosystems等公司提供用于器件的印刷电路板(PCB)设计软件的企业,被视为电子设备设计领域的全球领军者之一。瑞萨计划通过收购Altium,推进设计系统效率化和生产率提升等举措,从而增强自身竞争力。
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