[电话会议]三星电子：“HBM销量刷新纪录…四季度同比增长3.5倍”
31日，三星电子在去年第四季度业绩发布后举行的电话会议上表示：“高带宽存储器（HBM）的比特出货量每个季度都在刷新纪录，上一季度较前一季度增长逾40%，较上年同期增长至3.5倍规模”，“尤其是HBM3在第三季度首次实现量产，第四季度又将主要图形处理器（GPU）企业新增为客户群。”
接着表示：“随着先进制程HBM产品占比提高，预计在2024年上半年将达到销量的一半，下半年将达到90%”，“HBM3E的商业化也正按计划推进，目前已向客户供应8层堆叠产品样品，上半年将完成本公司的量产准备。”
三星电子公告称，去年合并基准的暂定营业利润为6.54万亿韩元，销售额为258.16万亿韩元。营业利润同比下降84.92%，销售额下降4.91%。照片摄于9日首尔瑞草区三星电子瑞草办公大楼。摄影 记者 Kang Jinhyeong
View original image此外还称：“采用12层堆叠技术的HBM产品预计在第一季度供应样品”，“HBM4正在以2025年完成送样、2026年实现量产为目标进行开发。”
关于定制HBM，其表示：“随着生成式人工智能发展，客户对定制化HBM的需求正在增加”，“本公司不仅在开发标准产品，还通过增加逻辑芯片开发定制HBM，正与主要客户就详细规格进行协商。”
其又表示：“在今后与系统半导体企业的协作愈发重要的定制HBM市场中，本公司将以与代工、系统大规模集成电路（系统LSI）事业部及先进封装之间的协同效应为优势，通过具有竞争力的市场应对，引领整个行业。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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