龙仁尖端系统半导体产业园投资规模从300万亿增至360万亿
龙仁市预计带动就业从160万增至192万人
“产业园区土地利用规划也将反映扩大投资方针”
京畿道龙仁市16日表示，将在处仁区二东邑和南四邑一带建设的先进系统半导体国家产业园区内，三星电子的投资规模将从300万亿韩元增加至360万亿韩元。
市政府说明称，入驻此处的三星电子半导体生产线（晶圆厂·Fab）将从5条增至6条，随之投资额也增加了60万亿韩元。
市政府推算，随着三星扩大投资，园区的生产诱发效应也将从400万亿韩元增至480万亿韩元，直接和间接就业效应则将从160万人增加到192万人。
三星电子拟扩大对龙仁二东邑·南四邑先进系统半导体国家产业园区的投资，被认为是为了在日益激烈的半导体竞争中保持“超越性差距”，并在除存储器外的系统半导体等未来型半导体领域提升竞争力。
市政府正根据投资规模的扩大，对产业园土地利用规划进行调整，准备布局共6座晶圆厂。尤其是在前一天的民生座谈会上，总统Yoon Suk-yeol强调为保持半导体产业“超越性差距”要打好一场“速度战”，因此市政府决定全力以赴，将园区开工时间在原计划2036年末的基础上提前6个月以上。
市政府表示，将与国土交通部、产业通商资源部等中央部门以及项目实施主体韩国土地住宅公社（LH）紧密协商，集中行政力量，确保半导体生产所必需的电力和用水供应不出现任何差池。
系统半导体产业园将建设为总面积710万平方米的规模。此后，随着去年11月在园区南侧用地追加指定了36万平方米规模的搬迁安置住宅用地，整体规模扩大至747万平方米。
韩国土地住宅公社目前正在制定产业园区规划，计划在本季度向国土交通部申请产业园区规划批准。韩国土地住宅公社的计划是，在明年年初之前获得园区规划批准，于2026年启动园区建设工程，并在2030年让第一座晶圆厂投入运营。
龙仁市也将半导体第二科确定为专门负责该项目的组织予以支持，同时计划在第一季度在园区拟定地开设现场沟通办公室，与当地居民积极沟通。
市长Lee Sangil表示：“作为半导体锚定企业的三星电子和SK hynix，以及将入驻二东邑·南四邑约150家、元三面约50家材料·零部件·设备企业和无晶圆厂（设计）企业，届时龙仁将形成全球最大规模的半导体生态系统。市政府将尽最大努力支持项目顺利推进。”
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