三星在龙仁南사建设第6座晶圆厂集群…SK打造约50家合作企业园区
三星500万亿·SK 122万亿综合投资将投向何处
三星2028年开工建设Fab1
海力士龙仁存储集群首座工厂2027年完工
三星电子和SK海力士为在2047年前打造全球最大、最先进的“半导体超级集群”而计划投入的总投资额为622万亿韩元。这笔资金将用于在京畿道龙仁、平泽、器兴等地的半导体设施建设，包括非存储（系统）和存储半导体以及下一代研发（R&D）相关设施。
据政府和业界15日消息，在622万亿韩元中，三星电子将向龙仁、平泽、器兴投资500万亿韩元。首先，向龙仁南사国家产业园区投入360万亿韩元，新建6座晶圆厂（工厂），打造“先进系统半导体集群”。2026年进行用地开发，2028年开工建设第一座晶圆厂，目标是2030年投入运营。预计晶圆厂1将被用作三星代工（半导体委托生产）超精细工艺的生产基地。目前，三星电子正与全球最大代工企业台湾TSMC以及美国英特尔等围绕2纳米（nm，1nm=十亿分之一米）及以下代工工艺展开竞争。
在平泽一般产业园区，将投入120万亿韩元新建3座晶圆厂。在这里将开展包括强铁电体、磁性材料等下一代器件，以及提升人工智能半导体高带宽存储器（HBM）效率的垂直堆叠、异质结合先进封装技术等方面的研究。还将推进与新建的韩国科学技术院（KAIST）平泽校区的产学合作。KAIST平泽校区今年启动施工图设计，目标在2029年完工。
在器兴研发中心，将在2030年前投入20万亿韩元，配备3座研究用晶圆厂。三星电子相关人士表示：“器兴研发中心将被打造为在同一地点进行研究、生产和流通的复合型研究园区”，“将建设能够让先进技术开发成果快速应用于量产产品的基础设施”。
SK海力士计划将122万亿韩元用于龙仁集群晶圆厂建设以及材料·零部件·设备支持等共生生态系统的打造。公司计划在龙仁市元三面竹能里一带，分阶段建设4条被称为晶圆厂的半导体生产线，占地规模为415万平方米，用于生产DRAM和下一代存储半导体。不仅是半导体材料，生产前后工序设备的50多家相关企业也将入驻配套园区。除为在集群中工作的员工配备居住设施外，还将建设商业·配套设施、公园、蓄水池·变电站等公共设施。
SK海力士计划于2025年开工建设第一座工厂，2027年完工。预计每座晶圆厂将有工程师1400人、维护人员1000人、运营人员600人，共计3000人工作。仅4座晶圆厂就将吸纳1.2万人，再加上研发和支持部门约3000人，将有约1.5万人在半导体集群内活动。与此同时，50多家协作企业园区还将有约8000名员工工作，预计将发展成为聚集约2.3万名半导体专业人才的高端产业城市。SK海力士计划将龙仁半导体集群不仅打造成DRAM和下一代存储的生产基地，还将作为半导体共生生态系统的核心据点重点培育。
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