[CES 2024]三星电子：“保持半导体超越性差距，将展示压倒性技术实力”

by Moon Chaeseok

Published 08 Jan.2024 09:15(KST)

Updated 08 Jan.2024 15:17(KST)

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副社长 Bae Yongcheol 出任存储事业部产品企划室长
“HBM、DDR5等面向云的创新解决方案”

“我们计划在云端、终端侧人工智能以及车载领域积极响应客户需求，牢牢巩固‘超差距’技术领导力。”

Samsung Electronics DS（半导体）部门存储器事业部商品企划室室长副社长 Bae Yongcheol 于8日通过一篇投稿文章表示：“我们将在 CES 2024 上集中公开面向人工智能的最尖端存储器解决方案。”

Samsung Electronics 以上月新设的存储器商品企划室为中心，正向客户供应用于超大规模人工智能的第五代双倍数据率（DDR5）、高带宽存储器（HBM）、计算快速互连存储器模组（CMM）等产品。商品企划室是从产品企划到商业化阶段全流程进行管理的存储器控制塔。

副社长 Bae 提出了将引领人工智能（AI）技术创新的云端解决方案，包括：HBM3E Shinebolt、32Gb DDR5 DRAM、MRDIMM、PCIe Gen5 固态硬盘“PM9D3a”；以及面向高性能、低功耗终端侧人工智能的解决方案：LPDDR5X DRAM、LPDDR5X CAMM2、LLW DRAM、PCIe Gen5 固态硬盘“PM9E1”；以及车载解决方案 Detachable AutoSSD 等。

副社长 Bae 尤其说明：“（HBM3E Shinebolt）相比现有 HBM3 产品，在性能和容量方面提升了50%以上，将能够满足超大规模人工智能模型对存储器性能和容量的要求。”

Samsung Electronics 还将着手发掘反映客户需求的未来解决方案和新业务。副社长 Bae 表示：“人工智能的爆发式增长正在要求存储器实现激进式发展，我们将通过定制化 HBM、计算型存储器等新解决方案和业务的发掘，引领存储器范式的变革。”

Samsung Electronics 以“Samsung Memory Research Center（SMRC）”为基础，通过与合作伙伴的紧密协作，为下一代存储器做准备。SMRC 是一个平台，面向搭载 Samsung Electronics 存储器产品的客户，提供自家服务器的软硬件最优组合分析与性能评估服务。

此外，为了向全球客户顺畅提供技术服务并开展紧密协作，公司还在主要国家运营 Technology Enabling Center（TEC），并逐步扩大地区范围，自去年起还在台湾建立了技术支持组织 TECx（TEC extension）。