今年半导体月产能有望突破3000万片…创历史新高
SEMI报告
受AI和高性能计算等需求带动，增长可期
有报告指出，今年全球半导体产能将创下历史新高。
国际半导体设备与材料协会（SEMI）3日发布报告称，以200毫米晶圆折算口径计算，去年全球半导体产能同比增长5.5%，达到每月2960万片，今年预计将在此基础上再增长6.4%，突破每月3000万片。
报告指出，去年由于半导体市场需求下滑及库存调整，生产设施投资缩减，产能扩张受到限制；而今年受高端逻辑半导体、生成式人工智能（AI）及高性能计算（HPC）等需求增加带动，预计将呈现较高增速。
SEMI首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示：“全球市场需求正在重新回升，在各国政府扶持政策推动下，主要地区的晶圆厂（半导体生产工厂）投资正大幅增加。随着围绕国家与经济安全，对半导体生产设施战略重要性的关注度不断提升，这一趋势将会延续。”
中国方面，去年半导体产能同比增长12%，达到每月760万片；预计今年将增长13%至每月860万片，以最高市场占有率引领全球半导体产能扩张。中国半导体制造企业今年预计将有18座新晶圆厂投产。
占有率位居第二的中国台湾地区，去年产能同比增长5.6%，达每月540万片，预计今年将再增长4.2%，达到每月570万片，当地预计今年将有5座晶圆厂开始投产。
随后是韩国，在今年有1座新晶圆厂计划投产的情况下，其产能将从去年的每月490万片提升至今年的510万片。SEMI预测，日本将以从去年的每月460万片增加到今年的470万片，位居第四。
美国方面，随着6座新晶圆厂投产，预计产能将同比增长6%，达到每月310万片。欧洲和中东地区今年将有4座新晶圆厂投产，预计产能比去年增长3.6%，达到每月270万片。东南亚地区今年的产能预计为每月170万片。
从细分领域来看，晶圆代工产能预计将从去年的每月930万片扩大至今年的1020万片。受个人电脑、智能手机等家电需求低迷影响的存储器方面，SEMI预计，动态随机存取存储器（DRAM）产能将同比增长5%，达到每月400万片，闪存（NAND）将同比增长2%，达到每月370万片。
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