元大证券于27日就IMT表示，预计该公司将受益于半导体企业扩充高带宽存储器（HBM）生产设备。
元大证券研究员 Baek Gilhyun 当日在报告中称：“2022年，全球动态随机存取存储器（DRAM）供应商M公司已开始在其HBM切割后（Post Dicing）工序中导入并采购本公司的二氧化碳（CO2）清洗设备”，并解释称：“M公司在2024~2025年的HBM产能（CAPA）扩张战略，有望带动其对公司CO2 Cleaning（干式清洗设备）的需求增加。”
美光（Micron）的HBM3E在性能方面较竞争对手高出10%，功耗则低30%，因此获得客户的积极反馈；据悉，自第四季度起，已向多家客户供应HBM3E样品。此外，美光计划在明年初开始量产HBM3E，并在2025年将其在整体HBM市场中的比特（Bit）占有率提升至与其在DRAM市场相似的水平。
他表示：“不能排除CO2 Cleaning设备实现客户多元化的可能性”，并转述称：“据了解，国内H公司正积极考虑在HBM用老化测试（Burn-in）工序中导入CO2清洗设备。”
他还补充表示：“虽然用于二次电池的激光清洗（Laser Cleaning）设备的交付进度存在一定波动，但清洗工序自动化趋势以及单条产线所需设备数量的增加，将对公司今后的业绩产生积极影响。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
