从HBM到CXL抢占先机三星卧薪尝胆启动前瞻性投资

by Han Yeju

Published 27 Dec.2023 11:05(KST)

Updated 27 Dec.2023 14:49(KST)

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“扩展性”成强力武器…容量可无限扩展
专注与全球半导体企业共同开发技术
预计到2028年市场规模达20万亿韩元

三星电子与红帽在计算快速互连（CXL）技术验证上取得成功，由此为在降低成本的同时提升内存性能奠定了基础。此前在高带宽内存（HBM）市场上，三星电子一直被评价为已将主导权拱手让给SK海力士，如今有望在承接HBM的新战场——CXL领域寻求翻盘机会。

CXL是一种面向人工智能（AI）、机器学习、大数据等需要高性能运算的应用，可将不同架构的产品高效互联的下一代接口技术，其概念与近期备受关注的HBM不同。HBM与中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等处理器相连，实现高速数据传输。但HBM价格高昂，而且在数据处理容量和带宽方面存在无法无限扩展的局限。

相较之下，CXL可以将CPU、GPU、内存、存储等计算系统高效整合，从而实现更快速的运算处理。在沿用现有主流动态随机存取存储器（DRAM）的前提下，通过提升可扩展性来增加内存容量。

三星电子的 CXL 2.0 DRAM。三星电子提供

尤其是此次与三星电子合作的红帽，被视为具备CXL使用所需全部条件的最优合作伙伴，不仅在Linux领域，在虚拟化等方面也表现突出。因此，在红帽环境中完成运行验证，意味着云端用户无需额外软件支持即可直接使用相关产品。

三星电子正与从IDM（垂直整合元件制造商）到无晶圆厂（半导体设计公司）在内的大量海外一流半导体企业集思广益，在技术与平台开发合作上持续产生协同效应。

正如HBM市场因ChatGPT的普及而迅速扩大一样，CXL市场预计也将从英特尔计划于明年上半年推出的服务器用CPU开始正式起飞。根据市场调研机构Yole Intelligence的预测，全球CXL市场到2028年将达到150亿美元（约20万亿韩元）。

NH投资证券研究员Ryu Youngho表示：“CXL可以提升可访问性、提高数据迁移效率，并实现高效的资源共享”，“有望突破既有受限的内存规格，不论种类、容量和性能如何，都可以搭载任意内存”。

位于三星电子华城园区的SMRC与红帽合作，业界首次完成CXL内存运行验证。三星电子供图

三星电子在CXL领域的投资力度高于任何竞争对手。业界评价认为，在CXL方面，三星电子目前略领先于SK海力士。

三星电子在2021年5月开发出全球首款基于CXL的DRAM技术，随后仅用一年时间，于2022年5月又开发出基于DDR5的512GB CXL DRAM产品。今年5月，三星电子又率先业界开发出支持CXL 2.0的128GB CXL 2.0 DRAM，在下一代内存的商用化道路上更近一步。本月4日，公司还申请了共4种与CXL相关的商标，名称分别为▲Samsung CMM-D ▲Samsung CMM-DC ▲Samsung CMM-H ▲Samsung CMM-HC。

公司计划在年内实现CXL 2.0 DRAM量产，并将根据下一代计算市场需求，适时推出多种容量产品，加速扩展CXL生态系统。

SK海力士开发的CXL DRAM。SK海力士提供

SK海力士也已展开追击。该公司在去年8月开发出首款基于DDR5 DRAM的96GB CXL内存解决方案样品，同年10月又成功开发出业界首款集成CXL基础运算功能的内存解决方案CMS（Computational Memory Solution，计算型内存解决方案）。SK海力士计划以基于DDR5的96GB和128GB CXL 2.0内存解决方案产品为中心，在明年上半年完成客户认证，并于明年下半年实现商用化。