LS电线开发用于铜箔的新材料“Q-Flake”……“最快明年实现商业化”

by Kim Pyeonghwa

Published 20 Dec.2023 09:31(KST)

以铜碎片替代铜线作铜箔原料，全球首例

LS电线开发了用于铜箔的新型材料并推进其商业化，开始扩大环保材料业务。

LS电线于20日表示，公司已开发出用于铜箔的铜新材料“CuFlake（CuFlakeTM）”。这是全球首次在铜箔原材料中用铜碎片替代铜线实现商业化的案例。公司相关人士表示：“近期已与铜箔制造企业完成样品测试”，“最快将从明年开始实现商业化，预计每年将实现超过1000亿韩元的销售额”。

LS电线员工正在检测用于电解铜箔的新材料“CuFlakeTM”。 / LS电线提供

CuFlake在铜箔制造过程中可以减少原材料加工工序，从而降低制造成本。铜线需要经过从废料（金属碎屑）中去除杂质和清洗等4至5道工序。相比之下，CuFlake只需将废料熔解、去除杂质并制成碎片形态，即可直接用于铜箔生产。此外，铜线只能使用最高等级的废料，而CuFlake即便使用低等级废料也无碍，从而能够解决废料采购问题。