Mirae Asset资产运用公司19日表示：“TIGER AI半导体核心工艺交易型开放式指数基金（ETF）的净资产已突破1000亿韩元。”据韩国交易所数据，截至前一日收盘价计算，该ETF净资产为1052亿韩元。自上月21日上市以来，不到一个月净资产就突破了1000亿韩元。
该产品重点投资于拥有人工智能（AI）半导体核心——HBM（封装）及微缩工艺技术的韩国半导体企业。该ETF的跟踪基准指数为iSelect AI半导体核心工艺指数。指数仅由韩美半导体、Isu Petasys等掌握高端AI半导体制造技术、并有望在全球AI价值链中受益的企业构成。以截至前一日为基准，HBM等AI半导体相关股票的持仓比重为100%。
由于市场预期AI半导体将带动未来半导体产业增长，预计占全球HBM市场约90%的韩国半导体企业将从中受益。最近连续2个月半导体出口呈现回升势头，这一因素也进一步提振了市场期待。在Samsung Electronics全球首开发出下一代微缩技术“环绕栅极（GAA）”技术的背景下，与GAA工艺关联度较高的EUV（极紫外光刻）相关企业投资亦备受关注。TIGER AI半导体核心工艺ETF投资于生产EUV光刻胶材料的Dongjin Semichem，以及提供EUV掩膜版修复设备的Park Systems等韩国EUV相关企业。
Mirae Asset资产运用公司ETF运用部门经理Jung Eunbin表示：“预计明年HBM需求也将继续增长，国内外企业正在扩大相关设备投资。”他还表示：“如果关注具有可持续增长前景的AI半导体核心工艺企业，就有望分享AI半导体产业增长所带来的收益。”
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