Lee Jaeyong·Choi Taewon随尹总统出访同行
半导体业界“超级乙方”ASML受访
继EUV之后“高NA”导入工作正火热展开

来自政府和企业界、针对被称为半导体行业“超级乙方”的荷兰半导体设备企业ASML的“示好”持续不断。随着总统 Yoon Suk Yeol 携 Samsung Electronics 会长 Lee Jaeyong 和 SK集团会长 Chey Taewon 共同访问ASML,为计划自2025年起正式引进的下一代极紫外光(EUV)设备的获取也亮起了“绿灯”。


Lee Jaeyong、Chey Taewon 作为经济代表团成员,随同总统 Yoon Suk Yeol 于11日至15日对荷兰进行国事访问,并将在12日访问ASML。由于总统此行旨在加强与荷兰在半导体产业领域的合作,代表国内半导体两大巨头 Samsung Electronics 和 SK Hynix 的两位掌门人也一同随行。


荷兰半导体设备企业ASML即将推出的下一代极紫外光(EUV)设备“高数值孔径(NA)”。ASML提供

荷兰半导体设备企业ASML即将推出的下一代极紫外光(EUV)设备“高数值孔径(NA)”。ASML提供

View original image

政府和企业对ASML高度关注,源于其在相关业务领域的独一无二地位。ASML是全球唯一一家生产用于7纳米(nm,1nm为10亿分之一米)及以下超微细工艺、必不可少的EUV光刻设备的企业。用于2nm及以下工艺的下一代EUV设备——“高数值孔径(High-NA)”也即将亮相。


在设备供应有限的情况下,希望获得最新光刻设备的半导体企业纷纷排队等候,设备获取能力本身就成为超微细工艺竞争力。 ASML此前通过自家活动表示,计划到2026年将EUV年产能提升至90台,到2028年将High-NA年产能提升至20台。半导体业界预计,Samsung Electronics、SK Hynix、TSMC以及美国Intel等企业将在EUV之后,继续获得High-NA设备的供应。据悉,多数企业已经完成了供应合同的签订。


三星、SK海力士加强与ASML合作,全力提升超微细制程竞争力 View original image

Samsung Electronics 已经预告,将在晶圆代工业务中于2025年推出2nm工艺,并将配合这一时间表引进High-NA设备。为此,会长 Lee Jaeyong 去年6月专程访问荷兰,与ASML首席执行官(CEO)Peter Wennink 会面等,持续与ASML构建紧密的网络。同年11月,Wennink CEO 访韩,表示将把韩国分公司规模扩大一倍,并承诺支持韩国企业。Samsung Electronics 还从与ASML的合作及长期投资角度出发,持有ASML 1,580,407股股份(截至9月底,持股比例0.4%)。



SK Hynix 同样需要ASML的EUV及High-NA设备。SK Hynix 于2021年首次采用EUV设备量产10纳米级第4代(1a)DRAM。由于并未开展尖端晶圆代工业务,目前引进High-NA的课题并不十分紧迫,但若要在超微细工艺竞争中生存下来,今后也必须考虑引进High-NA。作为前期工作,SK Hynix 已决定在ASML与全球最大半导体研究机构——比利时IMEC将于明年启用的High-NA测试实验室中,与ASML合作开展技术开发。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。

不容错过的热点