三星与TSMC代工差距进一步拉大…三季度营收增长但市占率仍相差45.5个百分点
TrendForce：TSMC 市占率57.9%，三星12.4%
全球代工厂营收增长8%
三星电子今年第三季度晶圆代工（半导体代工）销售额有所增加。这主要得益于高通中低端第五代（5G）应用处理器（AP）系统级芯片（SoC）和调制解调器，以及28纳米有机发光二极管（OLED）显示驱动芯片（DDI）订单的增长。不过，与全球晶圆代工龙头、台湾台积电（TSMC）之间的市占率差距进一步拉大。
6日，市场调研机构TrendForce表示，第三季度三星电子晶圆代工销售额环比增长14.1%，达到36.9亿美元。市场占有率则从第二季度的11.7%上升至第三季度的12.4%，提高了0.7个百分点。
同期，晶圆代工第一名台积电的销售额为172.49亿美元，环比增长10.2%。其市场占有率也从第二季度的56.4%升至第三季度的57.9%。
台积电与三星电子的市占率差距从第二季度的44.7个百分点小幅扩大至第三季度的45.5个百分点。
全球前十大晶圆代工企业第三季度合计销售额为282.86亿美元，较上一季度增长7.9%。
TrendForce分析称：“由于智能手机及笔记本电脑零部件的紧急订单增加，第三季度全球晶圆代工行业表现颇为活跃”，“下半年iPhone及安卓新机型的发布，以及健康的库存水平，引发了这一轮订单激增。”该机构还补充指出：“台积电和三星电子高成本的3纳米制程工艺对销售额产生了积极影响。”
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