SiC功率半导体·初创企业峰会
将于明年在Semicon Korea首次举办
在不断变化的全球半导体制造环境中，提出产业趋势并提供新的商业机会的“SEMICON Korea 2024”将于明年1月31日至2月2日在首尔COEX举行。SEMICON Korea是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的年度活动，国内外半导体材料和设备企业每年都会参展。
今年活动的主题是“跨越边界的创新（Innovation Beyond Boundaries）”。在人工智能（AI）技术飞跃式发展的背景下，从芯片设计到制造工艺及供应链，正在实现跨越既有边界的技术合作与创新，届时将围绕这些议题进行讨论。
今年参展企业约有500家，将设置共2100个展位，观众可以了解最新的半导体制造技术和服务。活动期间还将举办30余场会议，约200名半导体专家将作为演讲嘉宾出席，SK海力士、默克（Merck）、Eliyan等主要企业将进行主题演讲。
活动还将举办将半导体制造工艺划分为6个分组、讨论尖端半导体制造技术的“STS（SEMI Technology Symposium，SEMI技术研讨会）”，以及MI论坛、测试论坛、智能制造论坛、碳化硅（SiC）功率半导体峰会等。随着尖端应用的发展与低功耗重要性的提升，SiC功率半导体峰会将于今年首次举办。
活动期间举行的半导体投资说明会，将以比以往扩大两倍以上的规模进行。在美国半导体投资说明会上，将对美国《芯片与科学法案》（Chips Act）进行详细解读，并介绍由美国4个州（纽约州、亚利桑那州、印第安纳州、得克萨斯州）参与的各州半导体扶持政策。
此外，为了让全球风投机构发掘并培育韩国有潜力的半导体企业，首次推出名为“Startup Summit”的项目，为初创企业与风投机构之间提供商务配对机会。参与该项目的机构包括：三星风险投资、Applied Ventures、SK海力士、LG Technology Ventures、M Ventures、UDC Ventures、TEL Venture Capital等。
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