DRAM与NAND价格连续两个月上涨
三星、SK明年有望扭亏为盈

扩充高性能・大容量存储器生产线
加大HBM设备投资
积极布局端侧AI

虽然12月正式寒潮来袭,但半导体市场却吹起了春风。D램和NAND价格已连续两个月上涨,显示存储半导体市场正进入实质性复苏阶段。曾深陷亏损泥潭的三星电子和SK海力士也预判明年将转为盈利。与此同时,业界还预计,应用于生成式人工智能(AI)服务器的高带宽存储器(HBM)以及专用于端侧AI(On-device AI)的D램需求将大幅激增。有分析认为,明年起市场将开始恢复常态运行,之后若新增需求出现爆发式增长,长期超级繁荣周期也并非不可能。


存储器价格连续2个月上涨…预计明年三星与SK海力士营业利润达20万亿韩元 View original image

近期市场调研机构D램익스체인지는表示,D램和NAND价格已连续两个月维持上涨态势。用于个人电脑的D램通用产品(DDR4 8Gb)11月平均固定交易价格为1.55美元,较前一个月上涨3.33%。用于存储卡和USB的NAND闪存通用产品(128Gb 16Gx8 MLC)11月固定交易价格平均为4.09美元,比前一个月上涨5.41%。


D램和NAND在今年10月分别上涨15.38%、1.59%,这是自2021年7月以来时隔2年3个月首次反弹。随着半导体制造商减产,再加上三星电子、SK海力士全力投入HBM等新型高性能、高附加值半导体的生产,市场认为既有产品的产量不会进一步增加,客户企业因此开始积极采购。其结果是,此前因库存过剩而被低价抛售的D램和NAND闪存价格正逐步回归正常水平。半导体专家指出,随着存储半导体企业的价格谈判力在一定程度上恢复,市场正重新转向以供应方为主导。


经历最糟糕阶段之后,三星电子半导体(DS)部门和SK海力士的业绩也有望恢复。随着明年存储市场回暖,两家公司的合计营业利润预计将超过20万亿韩元。这与今年三季度前分别累计录得12.69万亿韩元、8.0763万亿韩元亏损形成鲜明对比。金融投资业界预计,明年三星电子DS部门营业利润将在14万亿至15万亿韩元之间,同期SK海力士营业利润则预计在8.5万亿韩元左右。


存储器价格连续2个月上涨…预计明年三星与SK海力士营业利润达20万亿韩元 View original image

三星电子和SK海力士正忙于为迎接新的半导体繁荣周期做准备。特别是,两家公司计划集中扩大应对AI和高性能计算市场增长的高性能、大容量存储器生产线。


首先,设备投资将主要投向与HBM相关的基础设施。预计明年包括ChatGPT在内的各类生成式AI服务热潮仍将持续,对其中所采用的核心存储半导体HBM的需求也将继续增长。三星电子决定到明年为止,将HBM产能提升到目前的2.5倍水平。三星电子存储事业部副社长Kim Jaejun在三季度业绩发布时表示:“已经与主要客户就明年供应量完成协商。”在HBM市场抢占先机的SK海力士也被传将以高端产品为主,将明年设备投资规模在今年基础上提高约50%。SK海力士在三季度业绩发布中表示:“不仅HBM3,连HBM3E在内,明年的产能都已‘售罄’。”这意味着尚未生产出的产品已经全部卖完。


两家公司也在应对AI服务不再经过服务器或云端,而是直接在智能手机或个人电脑上运行的“端侧AI技术”时代。三星电子决定在明年1月即将发布的“Galaxy S24”系列中搭载其自主开发的生成式AI“Gauss”。从明年四季度起,还将开始量产专为端侧AI优化的低延迟宽带(LLW)D램。SK海力士则计划从向预计于明年3月发布的苹果增强现实(AR)设备“Vision Pro”供应高带宽专用D램起步,进军端侧AI存储器市场。



市场调研机构TrendForce预测,到2027年,AI服务器市场的年均增长率将达到36%左右。迄今为止,AI时代的最大受益者是生产被视为AI用中央处理器(CPU)的图形处理器(GPU)的美国英伟达,但AI时代的红利也已开始逐步流向存储半导体企业。业内人士由此开始认为,明年将成为存储半导体超级繁荣或“超级周期”的元年。国际金融中心副专业委员Lee Eunjae表示:“存储半导体市场今年较上年同比负增长超过35%,但预计明年将出现超过43%的反弹。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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