[Chipformation]杜邦，支持韩国半导体产业扩张的后援力量

美国化学材料企业杜邦（Dupont）决定配合将在龙仁建设的全球最大规模半导体集群打造计划，到2028年前向半导体材料和零部件生产工厂及研究开发（R&D）中心扩建投资2000亿韩元以上。预计这笔投资将用于扩充生产制造半导体所需的极紫外线（EUV）光刻胶（感光剂）、化学机械抛光（CMP）垫片以及封装研发中心等设施，并计划新增雇用100名以上员工。这是上月总统 Yoon Suk Yeol 为出席亚太经济合作组织（APEC）领导人非正式会议而访问美国期间所争取到的投资。

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杜邦是在美国对韩国抛出大规模投资“礼包”时经常出现的公司。要稳定扩张半导体产业，就必须在对日本供应链依赖度较高的半导体材料和零部件领域实现供应链多元化，而在华城和天安设有研究设施和生产工厂、负责开发和生产半导体核心材料的杜邦，正可以发挥这一作用。

韩国半导体业界在2020年日本实施出口管制时，深刻认识到应对日本所限制的三大品目之一——EUV用光刻胶供应链实现稳定化的必要性，并加强了与杜邦的合作。杜邦当时承诺，为建设光刻胶开发及生产设施，将在韩国进行约325亿韩元的设备投资。目前，面向EUV用光刻胶生产的投资执行和工厂扩建已完成，正处于产品开发及测试阶段，预计从明年起将进入实质性量产。

EUV用光刻胶是用于在半导体基板（晶圆）上形成图形工艺的材料，对实现半导体超微型化至关重要。全球光刻胶产量最多的国家是日本。包括三星电子、SK海力士在内的韩国半导体企业，大部分光刻胶也从日本进口。

在全球光刻胶市场中，日本JSR和东京应化工业分别占据28%、21%的份额，合计约一半，美国杜邦以15%紧随其后。第4、5位同样由信越化学工业（13%）、富士胶片（10%）占据，实际上除杜邦外，几乎完全是日本企业的天下。如果杜邦在韩国扩大EUV用光刻胶生产设施并正式投产，将大大有助于降低对日本的依赖度。

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杜邦生产的CMP垫片同样用于半导体工艺。它是在通过化学和物理方式抛光晶圆表面使之平坦时所需的部件，随着半导体市场扩大，CMP垫片的需求也在迅速增加。CMP垫片一直是杜邦垄断的领域，一度韩国半导体企业所使用的CMP垫片中，90%以上为杜邦产品。不过，近来SK旗下半导体材料子公司SKC开始生产CMP垫片后，杜邦的市场占有率较过去略有下降。

杜邦与韩国企业也渊源颇深。杜邦原先经营的晶圆事业部于2020年被SK旗下公司SK Siltron收购。SK Siltron在收购杜邦的功率半导体用晶圆——碳化硅（SiC）事业部后，目前正扩大晶圆投资，以6英寸SiC晶圆为主力进行供应，同时也在推进以明年下半年量产为目标的8英寸SiC晶圆研发。

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半导体业界认为，随着拥有技术和制造设施、致力于壮大产业生态的韩国，与能够在材料和零部件领域牵制日本的美国之间的合作不断加强，未来杜邦在韩国的投资规模也将快速扩大。此次杜邦承诺投资的2000亿韩元，已是去年申报投资金额的两倍。对此，韩国政府评价称，这体现出与美国一道，将韩国打造为杜邦核心生产及研究开发枢纽的意志。

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