Goyoung Technology于本月14日在德国慕尼黑举行的“productronica 2023”上获得全球技术奖。自左至右为《Global SMT & Packaging》发行人Trevor Galbraith、Goyoung Technology美国法人市场负责人Brent Fischthal。/照片由Goyoung Technology提供

Goyoung Technology于本月14日在德国慕尼黑举行的“productronica 2023”上获得全球技术奖。自左至右为《Global SMT & Packaging》发行人Trevor Galbraith、Goyoung Technology美国法人市场负责人Brent Fischthal。/照片由Goyoung Technology提供

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Ko Young Technology(以下简称“Ko Young”)在全球舞台上再次证明了自身竞争力。


Ko Young于30日表示,在全球最大规模的电子生产设备展会“Productronica 2023”上荣获全球技术大奖。


本月14日起为期4天在德国慕尼黑举行的“Productronica 2023”是一项每两年举办一次的全球性活动。今年共有来自全球的900余家企业参展,展示各类电子技术和设备。展会首日,由展会媒体合作伙伴《Global SMT & Packaging》主办的“2023全球技术大奖”颁奖典礼举行。


Ko Young获得的全球技术大奖,是综合评估产品品质与创新性等因素后授予最优秀企业的奖项。Ko Young参评的锡膏印刷检测设备“KY8030-3 USX”,因在多种工艺流程中提升良率而获得高度评价。其自主开发的三维测量检测技术,使得大型印刷电路板(PCB)无需搬运即可一次性完成精密检测,这一点发挥了关键作用。


获得该奖项荣誉的Ko Young展位前,来自各国的数百名访客云集,场面火爆。Ko Young首次面向访客公开了下一代元件贴装检测设备“Zenith 2 UHS”。由于搭载全新光学系统,可实现高速检测,因此受到需要大批量量产的汽车产业客户的好评。


Ko Young相关负责人表示:“通过此次获奖,能够在客户众多集中的欧洲市场获得对Ko Young技术实力的认可,我们深表感谢”,“今后将顺应客户快速变化的工艺流程,推出更加高度化的产品,在全球市场巩固并扩大领先优势”。



另一方面,在半导体后工序检测设备领域占据较高市场份额的Ko Young,在展会期间参加了半导体会议并分享经验。Ko Young以半导体先进封装为主题,面向到场的业内人士和客户介绍了公司的技术、产品和解决方案等。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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