Differ-I成功实现芯片间通信技术商用化：“进军全球市场”

人工智能无晶圆厂企业 DifferAi 于28日表示，该公司近期开始量产的自研边缘型人工智能半导体芯片“Tachy-BS402”，凭借“芯片间通信”技术在业界引发了高度关注。

芯片间通信是为将多个模块化半导体整合为一体而开发的下一代技术。近期在构建人工智能服务器的过程中，对高性能芯片的需求不断增加，芯片间通信技术因此备受瞩目。全球半导体企业也正积极引入该技术，以提升效率。

采用芯片间通信技术的代表性案例包括苹果的“UltraFusion”、AMD 的“Chiplet”、英伟达的“NV Link”等。

DifferAi 将国内首个自研芯片间通信技术“X2X”应用于 Tachy-BS402。借此，Tachy-BS402 能够高效分散负载，同时以较低功耗实现高性能，从而成功提升了资源利用效率。

与一般神经网络处理单元开发企业只试图提升“TOPs（每秒万亿次运算次数）”等性能指标的开发方向不同，DifferAi 正积极引入包括芯片间通信在内的先进技术。该公司表示，将通过在结构层面提升产品性能，进军全球市场。

DifferAi 相关人士表示：“芯片间通信技术是当前半导体市场最受关注的技术”，“采用 X2X 技术的 Tachy-BS402 能够替代图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）芯片，是一款附加值极高的产品。”

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DifferAi 通过国内唯一的台积电设计服务合作伙伴 AsicLand 开展后端设计并推进量产。公司计划利用 Tachy-BS402 构建专注于推理服务的定制服务器。随着生成式人工智能等高度复杂的人工智能服务不断出现，所需资源也大幅增加。DifferAi 的半导体芯片能够为数据利用提供最优化的环境。

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