YesT股价走强。市场认为，其向一家全球半导体企业承接了规模达123亿韩元的“HBM（高带宽存储器）制造用加压设备”二次订单部分份额的消息，对股价产生了影响。本次订单金额是上月首批订单的2倍，创下该公司半导体设备史上最大单笔订单纪录。
27日下午2时21分，YesT报1万6870韩元，较前一交易日上涨14.22%。
YesT相关负责人表示：“其余二次订单也将在近期承接完毕。围绕HBM用设备，YesT已经锁定到明年上半年为止的史上最大订单量。”他还补充称：“明年下半年也将根据客户HBM投资推进情况，持续获得大规模订单。”
受人工智能（AI）热潮、自主驾驶汽车普及及高度化等因素带动，全球HBM市场预计将进一步增长。花旗集团在上月发布的市场报告中表示，尽管全球半导体企业正扩大投资，但作为AI半导体核心的HBM将在今后3年内持续出现供应短缺。全球最大图形处理器（GPU）厂商英伟达（NVIDIA）以及全球无晶圆半导体设计企业AMD等，近期也大幅增加了HBM订单量.
韩国本土半导体企业为应对HBM需求激增，正加强投资。三星电子计划在明年第三季度完成HBM扩产投资，并以实现量产为目标。SK海力士也已编制投资预算，计划扩大HBM产能。随着半导体企业加大投资力度，对HBM用半导体设备的需求也很可能将持续增长。
YesT供应的设备是应用于HBM核心工序之一“底部填充”（Underfill）阶段的晶圆加压设备。底部填充是为防止叠层多颗DRAM形成的HBM发生翘曲（Warpage）而进行的工序。通过使用绝缘材料实现均匀固化，不仅维持芯片间的平衡，还起到去除杂质的作用，是实现HBM性能最优化的关键工序。
YesT相关负责人表示：“上月承接的一次订单目前正在顺利生产中”，并称“将按照客户的投资计划，从今年年底开始交付”。他接着表示：“为应对二次订单以及今后预期的大规模订单，公司已完成包括物料采购、洁净室扩建在内的全部内部量产应对准备。”
他还强调：“由于全球半导体企业为开发下一代HBM展开激烈竞争，YesT也正集中公司力量研发面向高性能HBM的设备。除晶圆加压设备外，我们还与客户紧密合作，致力于通过‘HBM冷却机（Chiller）’、‘封装加压设备’等产品，实现供应品类多元化。”
YesT本月14日从一家全球半导体企业获得规模49亿韩元的新型HBM设备“EDS冷却机”订单。在客户HBM投资进入全面启动阶段之际，YesT不仅实现HBM设备订单量的增加，还成功实现订单品类多元化，预计明年业绩将大幅增长。
根据全球市场调研机构QYResearch的数据，全球HBM市场规模去年达到7.67亿美元（约合1万亿韩元）。该机构预测，到2029年之前，市场将以每年25.47%的速度增长，达到49.03亿美元（约合6.4万亿韩元）。
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YesT针对竞争对手就高压退火设备提起的专利纠纷，近期已对对方专利提出无效审判请求。YesT计划通过积极应对，尽快了结相关专利纠纷。
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