“半导体ETF强者”未来资产资产运用进军AI半导体市场

近期在半导体市场最火热的“HBM（高带宽存储器）”相关个股上最大规模投资的交易型开放式指数基金（ETF）即将登场。

据金融投资业界20日消息，未来资产资产运用将于21日新发行“TIGER AI半导体核心工艺 ETF”。与现有半导体 ETF 不同，该产品将在国内中小型半导体企业中，重点投资与 HBM 关联度高、且拥有高端人工智能半导体制造技术的公司。

该 ETF 的基础指数为“iSelect AI半导体核心工艺”，以13日为基准，在国内半导体中小盘股指数中，HBM 相关个股占比最高。主要成分股包括 Hanmi Semiconductor（17.05%）、EO Technics（8.66%）、Isu Petasys（7.89%）、Hana Micron（7.21%）等。受手机、云服务器、个人电脑需求停滞影响的三星电子和 SK hynix 被排除在外，仅由在人工智能半导体市场中有望获得最大受益的企业构成。

目前业界普遍认为，未来半导体的增长将由人工智能拉动。今年以席卷全球的 Chat GPT 为开端，微软、谷歌、特斯拉、Meta、亚马逊、阿里巴巴、百度等全球大型科技企业纷纷投入生成式人工智能大战，预计为构建生成式人工智能服务器所需的半导体需求将激增。

对此，“TIGER AI半导体核心工艺 ETF”将集中投资于人工智能半导体的核心——HBM。HBM 是为一次性处理海量数据而大幅提升带宽、并针对人工智能半导体需求进行优化的半导体。要生产 HBM 半导体，需要高端的“封装”核心工艺技术，目前大韩民国占据全球 HBM 市场约90%的份额。预计这些企业将随着人工智能半导体的成长而享受特殊利好。

为使投资者能够分享到在格局重塑的半导体市场中产生的收益，未来资产资产运用全新推出聚焦国内 HBM 成长性的“TIGER AI半导体核心工艺 ETF”，并计划今后继续引领半导体 ETF 市场。目前半导体 ETF 市场由未来资产资产运用主导。以11月13日为准，半导体投资 TIGER ETF 有7只，合计净资产（资产管理规模）达2.4369万亿韩元，占韩国交易所上市全部半导体 ETF 净资产的60%，规模压倒性领先。

投资者可通过 TIGER ETF 构建符合自身偏好和投资目的的多样化投资组合。例如，若希望对半导体板块整体进行分散投资，可选择“TIGER 半导体”；若希望集中投资于三星电子和 SK hynix 等半导体前十强个股，可选择“TIGER Fn半导体TOP10”；若希望投资于在纳斯达克和纽约证券交易所上市的半导体设计企业在内的相关美国半导体企业，则可利用“TIGER 美国费城半导体纳斯达克 ETF”。

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Kim Namgi 未来资产资产运用 ETF 运用部门代表表示：“TIGER ETF 作为半导体 ETF 的领军者，已构建多元产品线，帮助投资者分享半导体成长带来的收益”，“不仅可以投资国内代表性半导体企业，还可通过 TIGER AI半导体核心工艺 ETF，投资到具备人工智能半导体核心工艺技术、成长性较高的国内半导体企业”。

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