苹果再度推迟通信芯片发布：“预计2026年推出”

by Kwon Haeyoung

Published 17 Nov.2023 09:56(KST)

人手短缺、规避高通专利也导致开发延误

有消息称，苹果在为iPhone开发第五代（5G）通信芯片过程中遇到困难，其自研通信芯片的推出时间将从原先的2025年底再次推迟至2026年初。

图片由联合通讯社提供

据彭博通讯社17日（当地时间）援引消息人士报道，预计苹果要开发出一款能够以比现有技术更快速度下载数据的通信芯片，还需要再花费数年时间。

此前，自2018年起，苹果就投入数千名员工和数十亿美元，推进自研通信芯片开发，目的是降低对高通通信芯片的依赖，从而削减生产成本。自2017年起，苹果与高通因高额专利使用费要求及专利侵权问题陷入诉讼，这被视为导火索。2019年，苹果收购了英特尔智能手机芯片业务部门，加快了自研通信芯片的进程。

苹果最初将搭载自研通信芯片的iPhone的上市目标定在2024年。但由于开发困难，曾推迟至2025年初；据报道，此次又再次推迟至2025年底至2026年初。

苹果自研通信芯片开发出现问题的信号，近期在苹果与高通签署的一份合同中显现出来：苹果与高通达成协议，将持续到2026年由高通供应iPhone用通信芯片。由于通信芯片必须在全球各地运营商的各种环境和条件下稳定运行，以确保通话和互联网连接不中断，因此对技术水平要求极高。目前苹果的通信芯片开发仍处于初期阶段，开发团队认为，首款产品的性能可能会比竞争对手落后数年。

通信芯片本身开发难度就很大，工程师人力短缺也被认为是拉长开发周期的因素之一。此外，在苹果开发自研通信芯片的过程中，还必须避免侵犯高通的专利，这也被指出是拖慢技术研发进度的原因。即便苹果成功开发出自研通信芯片，如果侵犯了高通专利，仍将不得不继续向高通支付目前每部iPhone 9美元的专利使用费。