当地也将招聘软件与设计人才
美日将于14日举行“经济版2+2”会议
据《日本经济新闻》等媒体14日报道，日本半导体企业Rapidus表示，计划在年内在美国硅谷设立营业据点。在15日（当地时间）于美国旧金山举行的亚太经济合作组织（APEC）会议上，美中首脑会谈即将登场，而美国已表态不会与中国“脱钩”（将其排除出供应链）之际，外界关注Rapidus今后的应对方向。
报道称，Rapidus于13日（当地时间）出席了在美国旧金山举行、由日本经济产业省主办的半导体相关会议，并在会上作出上述表态。当天活动上，美国半导体企业英伟达、Western Digital以及来自加拿大、日本等国企业在内共8家公司的高层管理人员出席。
Rapidus作出这一决定，是将以硅谷为中心开展业务的美国大型信息技术企业，如谷歌、苹果等，视为未来潜在客户而采取的举措。其判断认为，要从企划、设计阶段起就把握客户需求，并迅速衔接到开发和制造环节，在美国设立据点是必不可少的。
Rapidus社长Koike Atsuyoshi表示：“在美国有许多有望成为我们客户的企业。我们希望以全球化的方式推进业务布局。”
为在当地生产符合客户需求的半导体，Rapidus还计划招聘软件和设计相关技术人员。Rapidus目前正在日本国内挖角半导体技术人员，但鉴于人力短缺，在软件和设计领域则计划不在日本，而是在美国获取人才。
目前，Rapidus在纽约州IBM的研发基地雇用约200人，正推进最尖端2纳米（nm，1纳米为10亿分之一米）半导体的开发。Koike社长表示，目前开发进展顺利。
Rapidus的目标是，从明年年底起在美国确立制造技术后，自2025年起在日本北海道的生产基地启动试生产线，并于2027年实现全球首次量产。
Rapidus是于去年11月由丰田汽车、日本电信电话公司（NTT）等8家日本大型企业共同出资合计78亿日元成立的公司，旨在推进最尖端半导体的国产化。其还与美国IBM以及位于比利时的研究机构IMEC签署了技术合作协议。
另一方面，此前一直致力于在牵制中国的同时构建半导体供应链的美国和日本，将借APEC领导人会议之机，于14日召开负责外交与经济的部长级协商机制——“经济版2+2”会议。出席会议的将有美国商务部长Gina Raimondo、国务卿Tony Blinken，以及日本经济产业大臣Nishimura Yasutoshi和外务大臣Kamikawa Yoko。
在本次会议上，美日计划发表一份联合声明，内容包括“构建透明、强有力且可持续的供应链”。在为美日供应链战略搭建框架的同时，双方还将以中国为假想对象，强调“将对抗非市场化的政策与做法”。双方拟提出制定补贴标准等措施，并呼吁构建具备环境等公平竞争所需条件的供应链。
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