YesT通过公告于14日表示，公司已承接面向某全球半导体企业、规模达49亿韩元的“HBM（高带宽存储器）设备（EDS冷却机）”订单。
本次签订供应合同的设备与上月承接的HBM制造用加压设备属于不同类型。考虑到客户企业正式进入HBM投资周期，预计此前已承接设备的后续订单将会接踵而至。随着中标品类与后续追加数量同步扩大，HBM事业部门的销售额增长正在加速。
YesT上月曾从某全球半导体企业获得规模达74亿韩元的HBM制造用加压设备首批订单。目前已确定在明年上半年之前将获得远超首批数量的大规模追加订单，且由于客户企业的投资规模不断扩大，预计明年下半年订单量还将进一步增加。
此次承接的EDS冷却机将用于HBM制造的“EDS（Electrical Die Sorting，电性芯片分选）”工艺。EDS工艺通过测试区分合格与不良半导体芯片，从而提高半导体的可靠性。YesT的冷却机通过吸收EDS工艺中产生的热量并调节温度，优化HBM的测试环境。
YesT已拥有多台冷却机向全球半导体企业供货的业绩。本次交付的HBM用EDS冷却机相比既有设备性能得到高度提升，具备精密温度控制和快速调节能力，其特点是可大幅缩短晶圆测试时间。
YesT相关负责人表示：“根据近期发布的市场报告，由于人工智能服务和自动驾驶应用的扩大，预计HBM供应短缺现象在一段时间内将持续存在”，“顺应这一趋势，全球半导体企业也正为扩大HBM产能而进行积极投资。”
他接着强调：“YesT曾向全球半导体企业供应晶圆加压设备和冷却机等多种半导体设备，这些业绩将成为行业进入壁垒”，“以晶圆加压设备和EDS冷却机为起点，我们将把供应品类持续扩展至HBM制造所需的‘封装加压设备’等产品。”
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