Hanmi半导体，自动无轮毂刀片更换技术实现商用化

Published 12 Nov.2023 09:14(KST)

全球首创自动刀片更换技术应用

全球半导体设备企业Hanmi Semiconductor 10日表示，世界市占率第一的半导体关键工序设备——下一代型号“micro SAW & VISION PLACEMENT（微型切割与视觉贴装设备）”上所应用的“自动无轮毂刀片更换技术ABC（AUTO BLADE CHANGE）”已成功实现全球首次商业化。

Hanmi Semiconductor的ABC技术采用了在没有用于牢固固定切割半导体封装刀片的轮毂（Hub）的情况下，也能自动更换刀片的技术。与以往由作业人员逐一手动更换的方式相比，更换时间有所缩短，并通过无人化系统大幅提升了生产效率。

Hanmi Semiconductor相关负责人表示：“ABC技术一直是客户最为期望的核心需求，此次实现全球首次商业化具有重要意义”，“能够满足全球客户的需求，意义重大。”

他还补充称：“micro SAW & VISION PLACEMENT通过应用新技术提升了竞争力”，“与作为人工智能（AI）半导体用高带宽存储器（HBM）关键工序设备的DUAL TC BONDER GRIFFIN（双TC键合机GRIFFIN）一道，预计明年Hanmi Semiconductor的业绩将有所改善。”

成立于1980年的Hanmi Semiconductor在过去10年间，出口额占销售额的比重平均超过77%。这是一家拥有约320家全球客户的跨国企业。