英超算中心搭载英伟达“GH200”，三星与海力士HBM期待升温
英超算中心采用英伟达GH200
搭载5448颗芯片，规模超现有超级计算机
HBM市场龙头三星、海力士迎利好
美国英伟达将向英国号称速度最快的超级计算机大规模供应其人工智能（AI）半导体芯片“GH200 Grace Hopper Superchip”。业内评价认为，正在推出可与GH200配套使用的最新高带宽存储器（HBM）的三星电子和SK海力士，将迎来提升业绩的良好机遇。
6日，英伟达表示，将向英国AI超级计算机“Isambard-AI”供应GH200 Grace Hopper Superchip。Isambard-AI是英国政府斥资2.25亿英镑打造的下一代超级计算机。英伟达称：“Isambard-AI中将搭载5448颗GH200”，并解释称“预计明年完成建设”。
GH200是将中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）结合在一起的英伟达最新AI半导体芯片。公司此前已推出与HBM3配套使用的GH200，随后在今年8月又发布了搭载最新HBM3E的GH200新版本，并已公布计划，将从明年第二季度开始正式量产该产品。
Isambard-AI中搭载的GH200数量多于现有超级计算机。英伟达计划在年末投运的超级计算机“Helios”中搭载1024颗GH200，仅为Isambard-AI的五分之一。这也是英伟达在宣布此次搭载消息时称其为“具有重要意义的成果”的原因之一。相应地，HBM的搭载量也将随之增加。
目前尚未公开英国这台超级计算机在搭载GH200时，将配套使用HBM3还是HBM3E。两者中可能仅采用一种产品，也可能HBM3与HBM3E同时使用。无论采取何种方式，对于牢牢掌控HBM市场的三星电子和SK海力士而言，这无疑都是利好消息。
两家公司近期通过第三季度业绩说明会公布了HBM业务规划。三星电子表示，明年HBM供应量将较今年增加2.5倍，并称已就相关数量与客户达成供货协议，同时提出目标，将致力于提高属于最新产品的HBM3和HBM3E的比重。
SK海力士方面，包含HBM3和HBM3E在内的HBM产品，明年的产量也已经全部获得预订单。这意味着尚未生产的HBM已经售出。公司计划，在明年资本性支出（CAPEX）方面，相较今年将尽量控制增幅，但会扩大与HBM相关的封装技术——硅通孔（TSV）投资。
业内预计，明年HBM市场规模将比今年增长逾100%。随着HBM需求持续超过供应，有观点认为这将接连助力三星电子和SK海力士的业绩。DS证券预测，两家公司明年HBM在动态随机存取存储器（DRAM）销售额中所占比重，将较今年有所提升，分别达到9%和14%。
另一方面，对外经济政策研究院在当日发布的《美国扩大半导体出口管制措施的影响及启示》报告中指出，美国在加强对AI半导体出口监管的同时，也对可与之配套使用的HBM表示担忧。但报告同时预计，对国内行业造成的负面影响将较为有限。
正致力于半导体自主化的中国也投入HBM开发，这一点是今后值得关注的因素。对外经济政策研究院表示：“即便中国自主开发HBM的动向在短期内不会对我国业界构成重大威胁，但从中长期视角来看，仍需保持警惕。”
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