继iPhone之后瞄准PC主导权
抢在高通、英特尔芯片登场前发起先手攻势
苹果突然公开了第二款3纳米工艺半导体。继用于iPhone之后，又试图在个人电脑（PC）领域通过3纳米半导体抢占竞争优势，但有分析认为，这一举动也透露出其苦心。苹果于上月30日（当地时间）发布了“M3”“M3 Pro”“M3 Max”芯片。这些芯片由苹果自行设计，并采用台湾台积电（TSMC）的3纳米工艺（1纳米为10亿分之1米）制造。继上月用于iPhone 15 Pro的“A17 Pro”芯片之后，苹果也在PC用M系列芯片上开启了3纳米时代。
苹果发布M3芯片之际，市场曾一度流传，由于台积电3纳米工艺良率提升缓慢，新品公开将推迟到明年。然而苹果突然预告新品发布会，并推出搭载M3芯片的PC。苹果首席执行官（CEO）Tim Cook强调称：“M3芯片是采用苹果自研芯片最新技术打造、面向PC的最先进芯片。”苹果将M3发布会形容为“Scary fast（快得吓人）”，意在炫耀新芯片的性能。
苹果此次新芯片发布在多方面都颇为异常。与M1和M2发布时不同，这次苹果一次性推出了包括高性能芯片在内的三款芯片，也没有发布原本使用基础版M芯片的低价PC——MacBook Air。
搭载M3芯片的最便宜PC如今是14英寸MacBook Pro。其售价在200万韩元区间，相比价格在100万韩元中段的普及型PC属于高价产品。13英寸MacBook Pro也未亮相。对此，有业内专家表示：“在台积电3纳米工艺良率尚不充足的情况下，苹果可能选择在高价PC上搭载新芯片，以此限制出货量，而非用于低价PC。”《华尔街日报》甚至断言，新款苹果PC除了芯片外几乎没有变化。也有观点认为，新增机身配色就是主要变化。
PC芯片市场竞争加剧，也可能是苹果急于公开产品的原因之一。此前在智能手机用“骁龙（Snapdragon）”芯片领域与苹果竞争的高通，最近发布了名为“Snapdragon X Elite”的PC芯片。高通收购了由前苹果工程师创立的Nuvia公司，表明其态度是绝不在基于ARM架构的PC市场上落于下风。英特尔也计划通过最新的“Meteor Lake”芯片，挽回在苹果面前遭受的屈辱。Meteor Lake是英特尔首次采用7纳米工艺推出的中央处理器（CPU）。
苹果在2020年末推出自研PC芯片“M1”，在半导体行业掀起波澜。与作为PC芯片领军者的英特尔芯片相比，M1在性能和价格上占据优势，令整个半导体领域为之侧目。此后，苹果继去年推出M2芯片，又在今年发布M3，再次表明其要与英特尔、高通等竞争对手保持差距的意志。
然而，苹果雄心勃勃布局的3纳米芯片战略开局并不顺利。虽然苹果事实上垄断了台积电的3纳米工艺产能，但依靠首款3纳米半导体压倒竞争对手的战略已告落空。全球首款3纳米芯片A17 Pro，并未达到外界对其在性能和电池续航方面相较于采用4纳米工艺制造的A16将有大幅改善的期待。尽管工艺线宽缩小逾30%，性能却未能实现相应幅度的提升。iPhone 15 Pro出现的发热问题，更加剧了外界对台积电3纳米FinFET工艺的质疑。
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