世宗大学31日表示，纳米新材料工学科教授 Hong Youngjun、首尔大学教授 Jang Soyoun、成均馆大学教授 Kim Donghwan 通过国际联合研究，阐明了半导体远程外延生长技术的原理，该技术可在生长后从基板上轻易分离。
远程外延生长技术是利用涂覆有石墨烯等二维材料的基板，在不与基板形成化学键合的情况下，制备与基板具有相同晶体取向和结构的单晶半导体外延层的方法。
研究团队指出，通过将石墨烯一层一层堆叠以补偿微小缺陷的方式，也可以实现远程外延。此外，他们还通过实验表明，在涂覆有相同品质石墨烯的多种基板上调节生长温度时，远程外延的成核密度会发生变化，由此证明并非微小缺陷，而是基板与远程外延之间的相互作用真实存在。
此次研究结果因被认可为阐明了不发生化学键合的新概念半导体外延制造技术的原理，论文已于本月20日刊登在美国科学促进会出版的融合学术期刊上。
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