DB Hitek：“超高电压功率半导体工艺技术升级”

DB Hitek于27日表示，公司正在通过升级超高电压（UHV）功率半导体工艺技术，正式加快相关业务布局。

超高电压功率半导体工艺可支持广泛应用于家电、汽车、通信、工业等领域、用于驱动电机的栅极驱动器（Gate Driver）芯片的设计和制造。DB Hitek判断，栅极驱动器芯片市场在2022年至2027年期间的年均增速将达到109%，据此扩大超高电压功率半导体业务，以提升竞争力。

DB Hightech 富川园区

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DB Hitek表示：“通过工艺技术升级，我们已能够提供一种环境，使栅极驱动器芯片可以同时采用电平移位器（Level-Shifter）绝缘方式和电隔离（Galvanic）绝缘方式”，“借此，客户可分别发挥在芯片设计上更为便利的电平移位器以及在高电压工作条件下稳定性更高的电隔离方式的各自优点。”公司还补充称：“工艺的应用领域也可在原有家电领域基础上，进一步拓展至汽车和光伏领域。”

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DB Hitek表示，将于明年1月推出针对在栅极驱动器芯片市场中占比最大的家电领域（10%）而优化的600V级工艺。公司计划在年内依次导入适用于电动滑板车及电动踏板车的200V级工艺，以及适用于织机和工业用途的1200V级工艺，从而强化在超高电压功率半导体领域的竞争力。

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