③进化中的AI时代，亟需HBM创新
取代GPU的NPU时代将至
混合键合，崭新的技术课题
25日，在首尔COEX举行了国内最大半导体展会“半导体大展（SEDEX）2023”。今年SK海力士在展会展台上展示了HBM最新产品HBM3E。证明HBM人气之高，许多参观者特地前来观看HBM3E，并接连抛出与HBM产品相关的问题。竞争对手三星电子的员工也来到这里参观。
今年HBM是半导体业界最热门的关键词。预计明年这一趋势也将持续。半导体业界预测，今后HBM市场将快速扩大。SK海力士在26日第三季度业绩发布后的电话会议上表示，今后5年相关市场规模将以年均60%至80%的速度增长。
长期前景同样乐观。半导体业界认为，今后人工智能（AI）专用半导体——神经网络处理器（NPU）将取代图形处理器（GPU）。届时HBM也将持续被采用。韩国半导体产业协会常务An Gihyeon表示：“处理器只能负责运算，因此NPU同样需要配备高性能存储器”，“HBM将是必不可少的”。
业界在关注SK海力士已在HBM市场占据优势的情况下，未来即将展开的市场竞争。因为在动态随机存取存储器（DRAM）市场跻身三强的三星电子和美国美光公司也在加快推进HBM业务。不过，已经赢得HBM市场大客户英伟达信赖的SK海力士，短期内将保持领先地位的评价正在形成。业内相关人士表示：“其他厂商当然会努力追赶，但SK海力士继续保持第一名步伐的可能性很大。”
专家解释称，随着进入AI时代，变化的速度也在加快。韩国科学技术院（KAIST）教授Kim Jeongho表示：“如果把AI水平分成10个阶段，现在大约处在第3阶段。”他还表示：“今后AI不仅会说话，还会‘看眼色’”，“可能会发展到完全听懂人类语言、能够顺畅交流的阶段。”
业界认为，在这一过程中HBM技术水平也必须快速提升。近期，关于采用“混合键合（Hybrid Bonding，消除多层堆叠DRAM芯片之间空隙后进行键合的技术）”方式生产HBM的方案正在讨论中。三星电子副社长Hwang Sangjun表示，为了推出下一代HBM4，“正在准备混合键合技术”。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
