Samsung Electronics系统LSI事业部社长Park Yongin
26日以主题演讲嘉宾出席半导体大展
展现对新一代“Exynos 2400”的信心

Samsung Electronics系统LSI事业部社长Park Yongin在展示了用本公司Exynos 2400实现的图形影像后表示,这是“让开发者都感到惊叹的极其困难的技术”。他还暗示称:“明年某款手机将搭载这一功能。”


26日下午,Park社长作为主题演讲嘉宾出席在首尔COEX举行的“半导体大展(SEDEX) 2023”,并作出上述发言。对于Park社长的这番话,部分听众露出笑容,似乎意识到“某款手机”很可能是Samsung Electronics下一代Galaxy S系列,因此对这番发言格外关注。


Park Yongin 三星电子系统LSI事业部社长26日出席“半导体大展(SEDEX) 2023”并进行主题演讲的画面  图片由记者金平和提供

Park Yongin 三星电子系统LSI事业部社长26日出席“半导体大展(SEDEX) 2023”并进行主题演讲的画面 图片由记者金平和提供

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Exynos是Samsung Electronics推出的移动应用处理器(AP)品牌。移动AP是担当智能手机“大脑”角色的核心处理器。Samsung Electronics本月在美国硅谷举办的“Samsung System LSI Tech Day 2023”活动上公开了Exynos 2400。业内认为,Samsung Electronics有可能在明年年初推出的Galaxy S24系列中搭载Exynos 2400。


Park社长当天在与记者见面时也对Exynos 2400表现出十足信心。他表示:“Exynos 2400拥有优于竞争对手的图形处理器(GPU)性能,我认为会取得好成绩。”他还补充说:“希望Galaxy S24系列和Exynos都能取得成功。”


Exynos 2400是搭载美国AMD最新架构RDNA3为基础的GPU——Xclipse 940的下一代移动AP。与前一代产品(Exynos 2200)相比,其中央处理器(CPU)性能提升1.7倍,人工智能(AI)性能提升14.7倍。为喜爱高性能游戏的用户提供先进图形技术支持。


26日“半导体大战 SEDEX 2023”主题演讲正在进行的会场景象 / 照片由记者 Kim Pyeonghwa 提供

26日“半导体大战 SEDEX 2023”主题演讲正在进行的会场景象 / 照片由记者 Kim Pyeonghwa 提供

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Park社长表示,在下一代Exynos机型中,有可能导入下一代晶体管技术“环绕栅极(GAA)”。对于记者提出的“是否正朝着3纳米及以下水平进行准备”的提问,他回答说“进展顺利”。


在主题演讲中,他强调,能够在掌上设备上享受生成式人工智能的端侧人工智能(On-Device AI)时代正在到来。他还解释称:“我们的最终目标,是把生成式人工智能放到我们手中,让人们随时都能使用。”他指出,近期整车企业正将生成式人工智能作为差异化业务的主要手段予以关注,相关讨论也在广泛展开。



他表示:“打造与人相似的半导体解决方案,是我们应对时代课题的方式”,并立下目标称:“我们将通过自身掌握的技术和能力,打造让世界更美好、拯救生命的半导体。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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