320家企业设830个展位规模
Samsung Electronics总裁 Park Yongin 发表主题演讲
国内外所有与半导体相关的企业共同参与的国内最大半导体展览会“半导体大展（SEDEX）”将于25日拉开帷幕。届时将举行多种活动，介绍在半导体业界备受关注的人工智能（AI）半导体技术及产业动向。首次设立由系统半导体相关企业集体参展的系统半导体专区。
韩国半导体产业协会表示，将于25日在首尔三成洞COEX举办“2023半导体大展”。今年迎来第25届的本次展会以“AI与半导体创新，连接未来的力量”为主题，从25日至27日为期3天举行。包括三星电子和SK海力士在内的国内主要半导体企业，以及系统半导体企业和材料·零部件·设备企业将参展，规模达到历届之最，共有320家企业、830个展台。
展会期间将开展丰富的活动项目。26日将以“AI时代，让人类受益的半导体”为主题，由三星电子系统LSI事业部社长 Park Yongin 发表主题演讲。被称为AI半导体专家的 Kim Jungho 韩国科学技术院（KAIST）教授以及AI半导体企业Rebellions代表 Park Seonghyeon 也将分别进行与AI半导体相关的发布。
同一天还将举行“半导体市场展望研讨会”，探讨半导体市场、技术以及主要国家的半导体政策等内容。大韩电子工学会将于25日和26日举办“半导体产学研交流研讨会”，介绍最新半导体技术动向。除此之外，还将举行“半导体环境安全研讨会”和“荷兰半导体技术研讨会”等活动。
今年的一大特点是，在展馆内专门设立约100个展台规模的系统半导体专区，方便观众一览作为业界热议焦点的AI半导体和系统半导体领域国内企业。包括国内最大无晶圆厂（半导体设计）企业LX Semicon在内的多个领域的系统半导体企业将参展，展示相关技术实力。
在本次展会上参展规模最大的三星电子，将展示用于高性能计算的CXL内存模块（CMM）等产品，以及最前沿的晶圆代工（半导体代工）工艺和先进封装技术等。同时还将介绍移动应用处理器（AP）和车载系统半导体等产品。
SK海力士将分享AI内存产品及相关技术。公司将展示最新一代高带宽内存（HBM）产品HBM3E，以及基于处理器内存一体化（PIM）的AI加速卡AiMX。还将介绍符合最新标准的服务器用双倍数据速率（DDR）5动态随机存取存储器和企业级固态硬盘（eSSD）等产品。
包括国内设备企业Wonik IPS在内，PSK、Exicon、Jusung Engineering等半导体设备企业也将参展，展示各自的竞争力。供应先进半导体材料的Dongjin Semichem和FST也设立了展台，核心材料企业Mico和KSM等多家企业也将与观众见面。
韩国半导体产业协会副会长 Kim Junghoe 表示：“今年的半导体大展，将是了解包括有望成为下一代游戏规则改变者的AI半导体领域国内无晶圆厂企业在内，我国半导体企业努力成果的良好机会。”
另一方面，26日将举行第18届“半导体奖学金证书颁发仪式”。不仅三星电子和SK海力士等大企业，国内中小和中坚企业也将参与，为23名半导体相关理工科学生每人发放1000万韩元奖学金。
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