首都圈整备审议委：在不迁移或缩减总部与工厂的前提下可增设
Yisangil 龙仁市长称“强化龙仁L字形半导体带竞争力”
位于京畿道龙仁市处仁区元三面一带、正在打造的“龙仁半导体集群一般产业园区”，已为非首都圈的材料·零部件·装备（“小而精”企业）入驻打开通道。
据龙仁市18日消息，国土交通部首都圈整备审议委员会通过了相关方案：若首都圈以外的半导体材料·零部件·装备企业在不迁移或缩减现有总部和工厂的前提下进行新增扩建时，可入驻龙仁半导体集群。
此前，龙仁市市长 Lee Sangil 一直向政府建议放宽相关监管，称“相当多地方材料·零部件·装备企业希望入驻龙仁半导体集群产业园，但由于监管现实中存在困难”。
龙仁半导体集群是在龙仁市处仁区元三面高堂里、独城里、竹能里一带，利用415.6万平方米用地建设的尖端半导体产业园区。这里计划入驻SK海力士及50家合作企业。SK海力士正新建工厂，目标是在2027年启动首座晶圆厂（工厂）的运行。
分析认为，此次方案是在政府今年7月将元三“龙仁半导体集群”、移动·南社尖端系统半导体国家产业园区、三星电子器兴园区等3处指定为尖端战略产业半导体专业园区之后，地方材料·零部件·装备企业对入驻龙仁半导体集群的需求不断增加背景下提出的。通过在保持原有总部和工厂规模不变的前提下，将允许对象限定为“新增扩建”，政府认为既可维持地方就业，又能期待半导体专业园区的集聚效应。
此前，龙仁半导体集群虽然在2019年获国土交通部分配了新建工厂的特别用地指标，但政府以担忧就业减少为由，不允许地方企业迁入。
市政府预计，此次放宽监管不仅有助于提升地方材料·零部件·装备企业的竞争力，也将有利于龙仁市构想的“L字型半导体带”建设。
市政府计划最早于今年11月公布反映首都圈整备审议委员会决定内容的《龙仁半导体集群产业园区管理基本规划》，随后发布土地分销公告。
市长 Lee Sangil 表示：“半导体产业通过集聚实现生态圈扩张，以及材料·零部件·装备国产化都十分重要，随着本次政府决策，龙仁的半导体竞争力将进一步增强。”
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