有报道称，日本政府为培育半导体产业，将在今年额外投入3.4万亿日元（约31万亿韩元）预算，包括增拨既有半导体相关基金。具体支援规模方面，目标实现下一代半导体国产化的国策公司Rapidus将获6000亿日元，在日本建设第二座晶圆代工厂的台湾台积电（TSMC）将获9000亿日元，包括索尼在内的既有半导体企业被认为也有必要获得7000亿日元以上的补贴。相较于日本政府过去两年为支持半导体产业而筹措的2万亿日元（约18万亿韩元）预算，此次追加投资金额要高出许多。
日本还大刀阔斧放宽了房地产管制。由于台积电等企业在日本国内难以取得工厂用地，政府直接出面，解除已被限制开发50年以上的绿色隔离带（开发限制区），并允许在全国农地和林地上兴建包括半导体在内的尖端工厂。这一举措充分显示，曾在30多年前是半导体强国、此后却走上衰退之路的日本，正借美中半导体霸权竞争加剧之机，为实现半导体产业复兴而如何奋力自强。
不止日本。随着半导体产业成为全球经济安全竞争的战场，各国政府层面纷纷加大全面支援力度，以应对半导体供应链裂痕，并强化本国半导体技术实力和制造基础。美国通过自去年起实施的《芯片与科学法案》（半导体法），决定在5年内向半导体产业总计提供527亿美元（70万亿韩元）支持，其中390亿美元（约52万亿韩元）将投向半导体制造设施。欧洲联盟（EU）也在去年7月批准半导体法案，计划到2030年为公共和民间投资提供总计430亿欧元（62万亿韩元）的支持。中国同样为构建能够自主生产所有半导体的生态体系，以2025年半导体自给率达到70%为目标，决定投入1万亿元人民币（约181万亿韩元）以上。
韩国政府也在去年7月匆忙选定包括2个半导体园区在内的7个尖端产业特化园区，并承诺将全力以赴，确保半导体“超差距”竞争力。对包括半导体在内的国家战略产业的设备投资，税额抵扣率也提高到最高25%。然而，隶属国会产业通商资源中小风险企业委员会的Yang Hyangja议员办公室近日公开的事实显示，明年预算案中并未反映京畿道龙仁、平泽和庆北龟尾半导体特化园区的基础设施建设费用，连一分钱都没有。三星电子计划投入300万亿韩元建设的全球最大规模龙仁半导体集群，还未动工，便遭到在野党要求将电力供应计划重新改为再生能源的反对。
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半导体业界担忧，相较其他国家本已不足的预算和政策支持，恐怕连这些都难以及时落实。尤为重要的是，半导体产业讲究“时机”。产能的 확보就是竞争力，设备投资的速度决定成败。还必须铭记，在技术竞争中一旦落后，再次追赶就需要投入更多时间和资源。目前，三星电子半导体事业部门和SK海力士预计将较前一季度缩小亏损幅度，半导体景气回暖备受期待，在这一关键时点，政府必须迅速行动，避免错失投资良机。
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