此前走弱的HBM设备股要再度启动涨势了吗
今年大涨后近期回调…三星电子公布初步业绩后气氛逆转
高需求DDR5芯片与HBM相关投资有望持续
近期一度走弱的高带宽存储器（HBM）设备股再度转升。市场认为，HBM需求依然稳健，加之半导体企业预计将扩大相关投资，推动了股价走强。
12日，科斯达克半导体行业指数收报1720.94点，较上月末上涨3.22%。这是在今年8月和9月连续下跌之后出现的反弹。
被视为HBM设备股的个股也成功反弹。Hanmi Semiconductor股价较上月末上涨5.69%。STI和EO Technics也分别大涨9.36%、9.78%。DIT则暴涨31.74%。这些股票今年以来股价持续上行，但因近期涨幅过大带来的疲劳感等因素出现调整，叠加半导体景气尚未真正复苏，也对股价形成压制。
不过，自11日Samsung Electronics发布第三季度业绩起，氛围开始转变。Samsung Electronics第三季度实现销售额67万亿韩元、营业利润2.4万亿韩元。虽然尚未公布各事业部门的详细业绩，但证券业界预计，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门将录得约3万亿韩元规模的亏损。尤其是第三季度开始部分体现减产效果，被分析为半导体部门盈利能力有所改善，意味着行业景气已触底。KB证券研究员Kim Dongwon表示：“Samsung Electronics第三季度业绩快报发布，将成为市场确认业绩见底的契机”，“预计第四季度DRAM和NAND价格将自2021年第三季度以来时隔两年首次同时反弹。”
与此同时，需求也被看好将保持稳健。Hyundai Motor Securities预计，全球HBM市场将从去年23亿美元（约3万亿韩元）增长至2025年的103亿美元（约13.9万亿韩元），年均增幅达64%。该机构认为，包含图形处理器（GPU）在内的人工智能（AI）服务器需求将持续增加。研究员Ryu Hyeonggeun表示：“目前HBM的单价较传统DRAM高出约6至7倍，享受溢价”，“虽然持续不景气导致普通DRAM价格大幅下跌也是原因之一，但在低迷周期中仍能以高价销售、客户依然买单，最大背景在于其性能。”
尤其是，尽管明年半导体领域整体投资规模预计将缩减，但由于DDR5半导体和HBM需求旺盛，相关投资仍将持续，相应设备股有望受益。Samsung Securities研究员Ryu Hyeonggeun指出：“用于推进最先进制程转换以及扩充HBM产能的投资预计仍将保持强劲”，“判断其目的在于积极应对需求强劲的新产品需求。”他还补充称：“业界在HBM扩产规模方面也存在进一步扩大的空间。”
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