“三星系统LSI技术日2023”举行
发布移动处理器“Exynos 2400”
CPU性能提升1.7倍，AI性能提升14.7倍
三星电子在美国举办半导体活动，发布了搭载最新图形和生成式人工智能（AI）技术的新一代移动应用处理器（AP）“Exynos 2400”。有观点认为，这款AP有望搭载于明年推出的Galaxy S24系列。三星电子表示，今后将扩大Exynos产品阵容，进一步巩固其在移动AP市场的地位。
三星电子于当地时间5日，在位于美国硅谷圣何塞的美洲总括法人（DSA）举办了“Samsung System LSI Tech Day 2023”。Samsung Tech Day是三星电子为分享其在半导体领域的成果与愿景而举行的年度活动。本次活动重点介绍了系统LSI事业部（系统半导体）的业务，并就业界最新技术进行讨论。
当地时间5日，在位于美国硅谷的三星电子 DS 部门美洲总代表处 DSA 举行的“三星 System LSI Tech Day 2023”上，三星电子 System LSI 事业部社长 Park Yongin 正在发表演讲。 三星电子供图
View original image公司当天首次公开了搭载美国AMD最新架构（RDNA3）图形处理器（GPU）Exclipse 940的下一代移动AP——Exynos 2400。移动AP是承担智能手机“大脑”功能的核心处理器。与前一代Exynos 2200相比，该产品中央处理器（CPU）性能提升1.7倍，人工智能（AI）性能提升14.7倍。产品配备了为高性能游戏用户打造的先进图形技术，如改进的光线追踪（追踪穿透物体、折射、反射的光线以逼真呈现物体的技术）和全局光照（考虑表面反射光以更真实呈现的图形技术）。
三星电子当天将Exynos 2400搭载在参考机型上，展示了未来将应用于智能手机的生成式AI技术（将文字转换为图像）。业界认为，三星电子有可能在明年上半年推出的Galaxy S24系列中搭载Exynos 2400。有具体预测称，三星可能会沿用既有策略，将高通AP（预计为第三代骁龙8）与Exynos 2400按地区和机型进行区分搭载。
如果Exynos 2400被纳入预计于明年初上市的Galaxy S24系列，其量产有望在年内正式展开。业界预计，该产品将通过三星电子晶圆代工（半导体代工生产）4纳米（nm，1nm为10亿分之1米）工艺生产。证券业界还有观点称，三星电子近期已将4nm工艺良率提升至约75%，这意味着更高的制造技术实力也将成为一大助力。
三星电子计划通过Exynos 2400进一步扩大其在移动AP行业的版图。市场调研机构Strategy Analytics在发布第二季度移动AP市场出货量预估值时指出，美国高通、台湾联发科等主要厂商出货量均较去年同期下滑，只有三星电子一家实现了出货量增长（17%）。如果明年Galaxy S24系列搭载该产品，出货量有望进一步上升。
公司还在具体推进一项计划，即不仅在Exynos 2400这类旗舰（高端）型号上使用Exynos产品，还将其扩展至中低端机型。公司方面表示：“去年4月上市的Exynos 1280已搭载于Galaxy A53、A33、M33等机型”，“其中Galaxy A53在去年一年中，位列全球销量最高智能手机第11名。”
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