在大田纳米综合技术院12英寸半导体测试平台洁净室内，研究人员正在展示MPW测试芯片。业界预期全球半导体短缺现象将持续到明年年中。国内以半导体生态体系高度化战略为目标的产业界也是否会受到这一趋势影响备受关注，与此同时，各国纷纷出台应对方案。我国政府也在加快推进半导体生态体系高度化。政府通过“K-半导体战略报告”，展望到2030年跃升为综合半导体强国，并计划通过大规模投资和税收优惠，实现半导体国产化的目标。借由新冠疫情期间成功实施K-防疫的基础，人们也期待大韩民国在全球半导体霸权竞争中堂堂正正展现K-半导体的优异表现。/大田=记者 Kang Jinhyeong aymsdream@
View original image韩国中小风险企业部于5日在首尔江南区的TIPS TOWN，与韩国无晶圆半导体产业协会、三星电子等国内4家晶圆代工企业以及创新网络论坛半导体分科委员等出席人员一道，召开了第5次“无晶圆设计—晶圆代工共生协商会”。
共生协商会是为了提升我国无晶圆设计（专门从事半导体设计）产业和系统半导体整体竞争力，由无晶圆设计业界、晶圆代工（委托生产）企业及中小风险企业部相关负责人共同参与的例行沟通渠道，本次为第五次会议。
在本次共生协商会上，中小风险企业部就“超差距初创企业开放式创新推进计划”作出说明，计划通过与大企业、公共机构、全球企业等积极合作与交流，强化在快速成长的新产业领域中无晶圆设计初创企业的全球竞争力，并听取了与会者意见。
韩国无晶圆半导体产业协会秘书长和创新网络论坛半导体分科委员长分别发表了“无晶圆设计初创企业培育政策及新产业间技术交流方案”和“为衔接需求而构建半导体生态系统的计划”。
中小风险企业部未来产业战略组组长Kang Gisam表示：“要加强我国核心产业——系统半导体产业的竞争力，以无晶圆设计企业为中心，与晶圆代工企业、公共机构等相互协作的开放式创新极为重要。中小风险企业部今后将为强化无晶圆设计等新产业领域初创企业的全球竞争力，持续支持开放式创新。”
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